台湾"世界先进"芯片代工厂赴新加坡建芯片厂。 台积电投资的台湾芯片代工厂世界先进集成电路股份有限公司，简称"世界先进"((Vanguard International Semiconductor Corporation)已联手荷兰半导体大厂恩智浦（NXP），将在新加坡兴建一座 12 吋（英寸）芯片厂，并预计 2027 年开始量产。 世界先进 6 月 5 日发布声明称，将与恩智浦在新加坡合资成立 VSMC 公司(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)，以兴建一座12 吋芯片厂，该厂耗资约 78 亿美元，预计 2027 开始量产，并于 2029 年达到 55,000 片 12 吋芯片的月产能，总创造约 1,500 个工作机会。首座芯片厂若顺利量产，双方考虑投资第二座二厂。