减少设计难度、降低成本、提高良品率，最后取得成功。

AMD的设计思路不错，把高速缓存和一些模块各自独立生产，就避免了独一的芯片里一个小缺陷导致整个芯片报废，大幅度提高了合格率。

台式机上到服务器下到消费级都只用一种核心。极大的压缩成本和提升良品率。

作为AMD推土机构架的升级版，能把每个模块大胆的扩展规模，并独立出来，确实需要很大的勇气，难点也是因为独立IO和内核，导致内存延迟问题，通过AI两家不同时间的产品对比，三级缓存分割，对数据的处理增加了难度，内存延迟也不可避免，首先就是内核与内核的通讯需要时间，其次内核与内存间路线拉长，Intel不愿意放弃环形总线应该就是担心这方面，所以大小核共享三级缓存，如果AMD在IO端附加一块作为4级缓存，联通大小核，或者说不同内核间的三级缓存，那延迟或许有不错的表现，ZEN3和ZEN4有独立8核的处理器，三级缓存没有分裂，那状态一下子就上来了

其实就是模块化。

现在的CPU都是一堆乱七八糟的芯片封装到一块基板上的啦。

模块化小芯片组群策略，方便小步快跑式改进，中国海军发展也是这个战略。

英特尔说：多亏这些年我不断给钱奶它 ，再也不用担心AMD破产倒闭，自己被反垄断调查了。

amd的问题是小核的ccd面积不够，并不是胶的散热或者传递热的问题。小核心面积过于小，光上钎焊依旧不行，不是没有闲着的富哥开盖上液金测试，它现在根本的问题就是接触面积小导致热量无论通过哪种方式都传递不出来。解决办法只能外力介入，两种，1.能量守恒，pbo慢慢测，降低电压，降低功耗但维持现行频率即可降低温度。 2.根据热的传递原理，开盖上液金，先提升导热性能，然后加大水冷力度，比如上分体水冷，通过高温向低温单位传递热量，单位时间带走更多达到降温效果。

最神奇的就是设置成乌龟形状来侮辱玩家

而且散热效果好些

也没啥问题，只要优化好就行，特别是GPU，拆出来更好

这种方式效率更高。可惜不能用到gpu上。

[哭着笑]反正英特尔的大小核心就很扯犊子

这种可靠性是不是不太好啊？

那么问题来了，胶水是什么牌子的？

多年前，amd吐槽奔腾D胶水双核[捂脸哭]，现在反过来了，嗯真香！

还黑？

瞎逼逼

曾经他们的总裁？还嘲讽因特尔是胶水！现在走人家老路了？

这种方式降低加工难度及成品率