最近，国家大基金三期成立的消息，再次将半导体冲上热点。5月24日，国家大基金三期注册成立，注册资金3440亿，比一期1387亿、二期2402亿的总和还多。 国家大基金实际能够撬动的社会资金可能是注册资本的数倍，比如一期（1387亿）就撬动了5000多亿的社会投资，二期（2042亿）也撬动了近6000亿社会基金。因此三期以更大的规模，能够实际带动的半导体投资十分可观。每次大基金成立都给市场打了强心针，本次也同样值得期待。 至于大基金三期未来的投资方向，目前市场的猜测主要集中在较为先进的领域，包括与AI相关的HBM（高带宽存储）、高端GPU，以及先进制程设备比如光刻机，还有先进封装和光刻胶等等。这些是目前急需技术突破的难点，可能成为大基金扶持的重点对象。 本期小课堂为您带来国家大基金相关知识点。 关注小雪，获取最新财经资讯~