三星电子在本周三举办的年度晶圆制造盛会上，揭开了未来多项技术革新的神秘面纱，并宣布其晶圆制造业务将整合全球领先的记忆芯片、晶圆制造及封装服务，为AI芯片客户提供一站式服务，以加速其生产进程。

三星强调，客户仅需通过一个单一的沟通渠道，便能轻松调度三星的记忆芯片、晶圆制造及封装团队，从而大幅缩短AI芯片的生产周期，原本耗时数周的生产时间有望缩减约20%。

在加州圣荷西举行的论坛上，三星晶圆制造总裁兼总经理Siyoung Choi表示：“我们正身处AI时代的浪潮之中，生成式AI的崛起正在深刻改变科技领域的格局。”

三星还引入了晶背供电（BSPDN）这一先进制程技术，将电源互连移至芯片背面，这一创新不仅提升了功率、性能和面积，而且在电压方面相较于第一代的2纳米制程有了显著的降低。该技术的量产计划定于2027年。

此外，三星还强调了谓闸极全环（GAA）架构的重要性。随着芯片设计的日益精细，甚至逼近物理极限，GAA被视为推动AI芯片性能持续进步的关键因素。尽管竞争对手如台积电也在积极研发GAA芯片，但三星在这一领域起步更早，并计划在今年下半年实现基于GAA的第二代3纳米芯片的量产。

三星电子还透露，其在1.4纳米技术上的研发进展顺利，预计从效能和生产良率来看，到2027年有望如期实现量产。

三星预测，在AI芯片的推动下，全球芯片产业到2028年的营收将增长至7,780亿美元。三星晶圆制造营销执行副总裁Marco Chisari表示，三星坚信OpenAI执行长奥特曼关于AI芯片需求激增的预测是准确的。

据早前路透社报道，奥特曼曾向台积电高层表达了他希望新建约三十几座晶圆厂的愿景。

市场研究机构集邦的数据显示，三星电子今年第1季在晶圆制造市场的份额从上一季的11.3%微降至11%，而同期台积电则从61.2%上升至61.7%。

三星电子预测，到2028年，与AI相关的客户名单将扩大五倍，而营收则将增长九倍。