近日，央视转播了英国金融时报称，由华为海思设计，由中国大陆生产的5纳米手机芯片最快将于今年推向市场。 本次央妈有关5nm芯片的报道，也意味着中国在高端芯片领域取得巨大突破，制造水平已经日趋成熟。 前台积电技术研发副总林本坚，在谈到中国芯片技术发展时指出，“EUV光刻机是先进工艺的关键，不过也不是说没有EUV工艺就完全不能做了，现有的设备就可以做到5nm制程。” 事实上，许多专业人士也表示，浸润式光刻机的工艺不仅仅限于7nm或5nm。因为浸润式DUV光刻技术最高可以实现六重曝光，从而实现更先进的工艺。 但这种绕开EUV光刻机的技术，显然会降低制造效率和良品率，进而大幅提高成本。 所以，当前中国国产半导体面临的最大困难，仍然是光刻机的研发量产。 今天又看到一则消息，说华为即将发布光刻机技术和光刻设备。 从网上流出的专利截图来看，华为公布的这些专利包括了光刻装置、光刻方法、电子源制备方法，芯片检测和光刻设备等技术，加上之前发布先进的芯片封装技术，华为基本囊括了整个光刻机制造的完整流程。 这次专利的公布，是不是意味着华为的光刻机技术已经进入了实际应用阶段？大家自行脑补。 尽管5纳米芯片距离最先进的3纳米还有一代的差距，但此举显示中国半导体产业发展已经实现质的飞跃，实现对国外的超越，指日可待。 2024年1月华为手机重回国内第一，并宣布今年将出货7000万台手机，我们期待在今年华为P系列和mate系列手机上可以看到更大的惊喜。