从小我们就被告知“三个臭皮匠赛过诸葛亮”，但我们的文化精髓往往被一些外国人学得出神入化。尤其在科技领域，为快速培养生态，避免走弯路，许多企业开始以“结盟”的方式寻求技术方面的突破。比如老美联合多家企业组成的“NEXT G”联盟、四方联盟，台积电带头组建的3D Fabric联盟等，这是解决问题的重要手段。

不过，结盟的前提是必须有一方在权力或技术方面有话语权，否则很可能会像华米OV等组建的“统一推送联盟”，大家都想为自己争取利益，最后连官网都关了！

中科院、阿里、腾讯正式出手

所以此次由中科院带头，联合阿里、腾讯等中企，又要搞一件大事！据报道，中科院邀请国内顶级企业阿里、腾讯一起协助共同设计半导体芯片，以创造新的芯片知识产权，该半导体研究机构采用的就是开源架构RISC-V。

众所周知，芯片从设计到制造大致分为三个环节：设计、生产、封装测试，我们在封装测试方面有着很高的造诣，但是在前两个环节却有些生疏。

芯片设计环节，虽然华为的芯片设计能力很强，但华为也并非“万丈高楼平地起”，而是基于人家设计好的芯片架构进行深入加工，类似于拿到毛坯房自己装修一样。

芯片架构方面，英国的ARM几乎垄断了整个移动芯片架构市场，英特尔的X86垄断了整个PC、服务器芯片架构市场，两者构筑了牢固的技术壁垒。

就比如ARM，对小企业先免后付、对大企业量身定制IP服务，对晶圆厂使用时支付等人性化商业模式获得了各大芯片厂的认可，最终让ARM成了各大IC企业的不二之选，外加上ARM不需要流片、制造，成本非常低，所以近些年ARM的日子过得那叫一个滋润。

但是这种模式却有先天性的缺陷，很容易碰到搅局者。一方面，自身的垄断优势会成为别人的“工具”；另一方面，成本低很容易引来竞争对手。如今ARM全占了。

为遏制华为的半导体业务，老美施压盟友英国，ARM终止了与华为的合作，最新的指令集授权，这种情况下，倪光南院士呼吁国内科技企业加速布局RISC-V领域。

之所以聚焦RISC-V芯片，不仅因为指令集开源，拿过来即可随意使用、修改，不用担心被卡脖子；而且架构灵活性非常高，小到5人的工作室，大到上万人的研发团队，基于RISC-V架构的芯片能够满足从智能手机、PC、物联网设备到超级计算机碎片化极其严重的物联网设备需求，这是打破ARM、X86技术壁垒的理想替代品。

中科院、阿里、腾讯联合的意义？

在RISC-V领域，其实阿里平头哥已经带来了基于RISC-V架构的玄铁系列、倚天系列芯片，还有无剑600芯片平台，在RISC-V领域有了不小的成就，为什么中科院此次还要将阿里、腾讯等中企联合起来呢？

小编看来，此举最大的意义就是产学研全方位合作的集结号。近几年我国企业在芯片自研道路上实现了许多卡脖子技术，但不少人都在担心一个现实的问题：国内芯片企业会不会出现闭门造车、脱离国际市场需求的局面？比如造出来的芯片无法商用，无法兼容Adobe全家桶、无法兼容最新音视频编码等等，因为这种案例历历在目。

所以中科院联合腾讯、阿里等中企意义就在于，我国对RISC-V芯片的研发每一步都要与市场接轨，从实验室走向市场会更加顺利。为创造新的知识产权提前布局，从而为未来国产RISC-V产业及生态繁荣夯实基础！

针对国产芯片产业动态，外媒一直迟疑高度关注状态，而当中科院与腾讯、阿里等巨头联合，也让一些外媒表示：这次轮到美国难受了！作为半导体收入方面的世界领导者，在过去数十年里老美依托于X86和ARM架构芯片在全球薅了不少羊毛。如今中企的联合，正应了倪光南所说的“未来芯片市场将由RISC-V、ARM、x86三分天下！”而5G又是物联网时代，RISC-V芯片的基数必将占据领先优势。