中国致力于主导全球芯片制造业，但目前其国内生产率的不足正成为巨大挑战。根据日经新闻报道，中国国内的芯片制造工具制造商生产了全国20%的设备，但其中关键的光刻机自给率仅为1%。这使得中国在面对美国严厉制裁时，难以实现完全自给自足的芯片制造目标。

日本研究所高级研究员三浦祐二表示：“半导体制造公司和设备制造商已经无计可施，但很难公开承认这一点。”根据日经新闻使用日本经济产业省、中国工商研究院、半导体行业协会和波士顿咨询集团的数据，中国在芯片制造工具领域的国内生产率约为20%，而其中关键的光刻设备则不到1%。

这些数据突显了中国半导体产业受制于外部力量的现状。随着美国采取措施限制中国获取先进技术，中国在实现其芯片制造雄心的道路上面临巨大阻碍。美国的一些限制措施包括禁止荷兰光刻设备巨头ASML向中国提供部分高端芯片制造工具，这使得中国的先进芯片生产可能陷入停滞。

为了打破这种局面，中国正在加大对国内半导体产业的投资力度。华创和中电等公司正在投入巨资开发光刻设备，以减少对ASML的依赖。然而，尽管美国实施了禁令、制裁和关税，中国仍在稳步推进其半导体产业的发展。

例如，中国兆芯于2024年3月推出了国产KX-7000 CPU，虽然其性能与2018年的英特尔和AMD芯片相当，但其效率是前代KX-6000的两倍。华为也通过推出自主研发的麒麟9000C处理器，成功绕过了美国对其使用第12代英特尔CPU的禁令。

此外，中国还通过在成熟节点上进行创新，规避了部分西方制裁的影响。一个典型例子是华为在没有EUV技术的情况下成功量产7nm芯片，这一成就让全球主要半导体公司感到意外。中国公司还可以关注一些被忽视的开放标准技术，如RISC-V。由于开放标准对所有人开放，美国在法律上将难以阻止中国公司使用这项技术。

尽管面临重重挑战，中国仍在通过不断投资和技术创新，努力实现芯片制造的自给自足。这一过程中，光刻工具的自给率提升将成为关键，而未来的投资或许能改变目前的格局。