据介绍，LX2160 具有 15 个 Arm Cortex-A72 CPU内核，具有高达 200 000 DMIP 的计算能力，适用于处理计算密集型数据和图像处理任务。配备 WRIOP，能够处理高速外围接口，包括 100 GbE、多个 PCIe Gen3.0、硬件 L2 交换、具有 100 Gbps 解压缩/压缩的 DPAA2 和 50 Gbps 加密引擎。此外，还有双 CAN 接口以及 UART、SPI 和 I²C 。它针对广泛的边缘计算应用，高端和高速通信在太空、航空航天和军事系统中的一个设备中。

Teledyne e2v表示，LX2160A 处理器非常适合需要高速多核 CPU、数据包处理性能、高速接口（如 100 Gb 以太网）、多个 PCIe Gen3.0 和 SATA 控制器的一系列嵌入式应用。其丰富的外设集和约 2W 的每内核高效功耗为嵌入式工程师提供了无与伦比的性能，同时具有最小的外形尺寸和优化的功率包络。

在太空中，Teledyne e2v 提供的 LX2160 空间耐辐射专用版本正在为设备和有效载荷上的边缘计算系统、单板计算机和其他计算密集型系统提供服务，例如在优化的功率包络中实现机载 AI。在航空航天和军事系统中，LX2160正在为需要大量计算、集成和电源效率的系统配备设备。

Teledyne e2v 目前提供由非太空级批次构建的工程空间模型，其配合/形式/功能与飞行模型相同。这使得对空间要求苛刻的应用的早期项目设计、硬件和软件验证成为可能。

据介绍，LX2160-Space 版本正在进行辐射性能表征，一些报告已经提供给客户。Teledyne e2v透露，LX2160-Space 将提供多个太空等级，从新太空到用于太阳系深空任务的最高 NASA 1 级标准。预计在 2025 年下半年，将会提供一系列符合 NASA 1 级标准的芯片。

“我们非常自豪能够实现 LX2160-Space Engineering Models 可用性的里程碑，因为我们看到了人们对该设备的巨大兴趣。事实上，随着电信卫星必须处理更多的数据包以更高的速度处理，地球观测卫星需要处理更大的传感器分辨率和更高的帧速率要求，并且最重要的是需要增加的数据量来在船上执行自主决策，包括运行 AI 算法，LX2160-Space 是适合太空应用的处理芯片组。”Thomas Guillemain，数据、处理系统市场和业务发展经理说。

编辑：芯智讯-林子