一.华为概念 事件驱动： 1.6月13日新闻，根据研究机构的数据 Counterpoint Research 2024年发布的最新数据显示，第一季度，华为鸿蒙 HarmonyOS 首次超越苹果在中国市场 iOS。 2.华为开发者大会将于6月21-23日在东莞松山湖举行。记者获悉，会上华为云将发布盘古大模型5.0，这也将成为华为史上规模最大、开发者参与人数最多的开发者大会。 简评：华为云盘古大模型5.0也将深度融合鸿蒙系统，届时可能会带来“纯血鸿蒙”引领AI 手机、AIPC的新变化。 软通动力：深度参与鸿蒙生态建设+车路协同（为汽车车机厂商提供智能驾驶、智能座舱、车联网等产品研发服务，为10+汽车企业及Tier1厂商服务）+AIPC（瞄准AIPC细分领域的主题场景，打造覆盖程序员、娱乐电竞、工作会议、学习研究等众多场景的高性能移动终端）+低空经济（2024年3月9日软通智慧公众号：启航低空经济，软通智慧低空经济产业研究院正式成立） 长盈精密：AI手机+机器人概念（公司子公司天机品牌产品已全面进入服装、制鞋、餐饮服务等行业）+华为汽车核心供应商之一+人形机器人（与figure AI公司是合作关系，为其提供人形机器人零组件）+芯片设计（公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权） 歌尔股份：华为概念（除智能手机相关零组件，公司在智能耳机和智能音箱、智能可穿戴及虚拟现实等领域，已经与客户达成从声学、光学、微电子等精密零组件到整机、从设计到制造等多方面深度合作）+机器人概念（ 公司子公司潍坊路加精工有限公司专注于工厂自动化装备的研发、生产和销售，目前对外销售相关工业自动化产品）+芯片概念（公司具备MEMS相关芯片的研发设计和封测能力，并与业内知名的芯片制造代工厂商合作进行生产，公司自主研发的芯片已在公司部分MEMS微电子器件上实现大批量应用） 二.涨价线 事件驱动： 1.6月11日，大摩将DRAM第三季度的定价预期上调至13%至20%，而之前的DRAM的定价预期为8%，NAND的定价预期为10%，再次上修预期。 2.5月20日，建滔涨价10元/张，覆铜板整体涨价幅度约5-10%。这次提价宣告覆铜板本轮上涨周期的第二轮提价正式落地，后续其他覆铜板厂商将陆续跟进。 3.6月17日，车用IGBT预计7月份涨价10%，行业首次。 4.据台媒《工商时报》报道指，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中3nm代工部分将涨价5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。 简评：随着国九条的发布，场内资金对题材性的炒作减弱了不少，转而喜欢向着业绩确定性较高的地方去，5月份化工品涨价，化工板块迎来一波大行情，正丹股份暴涨10倍，原因就来自于这儿，因此，随着化工板块的退潮，新一轮涨价周期在半导体行业打响，你们觉得半导体行业会不会如化工行业般，走出犹如正丹股份这样的半导体大牛呢？ 存储芯片 万润科技：聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试+已成为国内外主流的智能扫地机器人厂商（如美国IROBOT及中国科沃斯、美的、小米、安克创新、石头科技）的红外不可见光传感接收头主要供应商+已进入比亚迪、小鹏汽车、长安汽车、吉利汽车、江淮汽车、红旗汽车等传统和新能源车供应体系 晶瑞电材：主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等+已与行业主流公司如比亚迪、三星环新、天奈科技等建立了长期稳定的合作关系+晶瑞电材荣获长鑫存储供应商质量奖 雅创电子：分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG 等国际著名电子元器件设计制造商的产品+公司将投资建设芯片设计项目，以增大汽车电源管理 IC 市场的产业布局+参股模拟芯片研发商 覆铜板 超声电子：从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售+苹果概念（苹果公司的PCB供应商,唯一具备SLP生产能力的国内厂商）+向比亚迪提供车载触摸屏 深南电路：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。+先进封装（子公司天芯互联可提供系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） ）+苹果概念（公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%）+华为核心供应商 华正新材：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料+与华为的合作覆盖 FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料 IGBT 比亚迪：比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商+车路协同（已开发出遥控驾驶、手机云服务等产品）+秦L/海豹06大卖，下半年多款新品推出，据传重磅新品汉L也将于下半年推出 新洁能：主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片+目前产品应用于多个机器人细分领域，如水下机器人、扫地机器人等+公司上市募集的部分资金拟投资碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化项目 立昂微：IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品+子公司立昂东芯从事砷化镓射频（GaAsRFIC）芯片的研发、生产和销售 先进封装 长电科技：存储芯片（存储芯片封测属于国内领先地位）+华为概念（华为海思部分的封测份额由长电科技提供）+CPO（与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作）+苹果概念（子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装） 晶方科技：光刻机（公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件）+华为概念（华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一）+晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者 通富微电：AIPC（公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目）+存储芯片（有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队）+华为概念（联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户）+GPU（与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利） 深科技：国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司+具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力+ 公司拓展新的清洁机器人制造业务+与英伟达有业务往来 华天科技：公司存储芯片封装产品已经量产+公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系+国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术+公司已掌握光电共封装技术+持有GTI9.49%的股权（GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历，在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊，获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇） 观点仅供参考，不作投资建议！ 投资有风险，入市需谨慎！ 关注+点赞+在看+分享