突然发现，芯片不难了！国产造芯再获突破，会有更多华为麒麟出现！

因为没有所以就需要努力尝试各种不同方向去寻找造芯的技术攻克，冰刻技术、碳晶圆片、激光技术之后，这次手机北京大学科研团队首创出一种全新的晶体制备方法。

不能让盖茨的“期待落空”，比尔·盖茨就曾公开表示“美国无法阻止中国拥有更先进的芯片技术，他支持中国在芯片领域取得进步。

所以我们不断进步！

更不能让Mate60“代言人”雷婶的“期望”失望“就想不让中国获得芯片”，所以我们要努力造出自己的芯片，这样他们就不用委屈自己卖芯片了！

过去之所以难是因为没有接触这些领域，而且有太多现成技术，现在能快速追赶，是因为目标已经摆在那了，

工艺不是不可能做到的事，已经有人做到了，那么同样的技术，在地球上既然有台积电、三星、英特尔三家高端芯片厂了，为什么我们不能是第四家呢！

麒麟之后还会有麒麟，华为之后也还会有更多“华为”。正如美G代言人说的，得益于“条款”的激励，所以不做出成绩怎么对得起他们的期待！