11月4日，韩国媒体《今日财经》发表文章称，中国半导体相关企业正在加速积累技术专利竞争力。目的是寻找应对美国半导体技术法规的方法。

此外，有观察认为，中国正在努力升级半导体产业，中长期目标是在人工智能（AI）相关市场建立完整的技术自给自足体系。

近日，IT杂志The Register援引知识产权（IP）公司Mathis & Squire的统计数据报道称，2023年至2024年间，全球半导体专利申请数量大幅增加。

在此期间，全球公司申请了80892项专利，比2022年至2023年增长了22%。

其中，中国申请的技术专利数量为46591件，占一半以上。与2022年至2023年相比，增长率为42%，几乎是全球平均水平的两倍。

Mathis & Squire解释说，美国政府的半导体出口法规刺激了中国的专利申请。

随着中国从美国公司进口半导体技术、设备和软件变得越来越困难，这意味着专利申请数量大幅增加。

Mathis & Squire预测，随着中美之间的技术竞争日益激烈，中国确保自身技术能力的努力将进一步加快。

然而，中国企业需要很长时间才能赶上美国、韩国等发达国家的主要竞争对手。

The Register基于这样一个事实，即中国龙芯最近推出的PC处理器性能与英特尔或AMD大约五年前推出的产品相当。

华为推出的自主7纳米移动处理器“麒麟9010”也获得了类似的评价。

The Register表示，“很难预测中国是否会通过获得技术专利来建立独立的半导体生态系统，美国和中国之间的竞争将更加激烈。”

2023年至2024年间，美国申请的半导体技术专利为21269项，较2022年至2023年增长9%。据了解，它受到了拜登政府《芯片法案》的影响。

也有分析认为，中国之所以重点保护半导体专利，是为了确保AI领域的技术自给自足体系，而不仅仅是应对美国的技术监管。

The Register认为，“地缘政治冲突不仅仅是中国专利申请数量激增的原因，因为生成式AI已成为半导体设计领域的核心。”

由于AI半导体市场处于相对早期阶段，这被解读为中国正在加速技术发展，因为他们认为中国有更大的机会建立自己的生态系统。

The Register补充说，全球所有半导体公司都在努力在AI半导体领域占据技术领先地位。