近期，综合《亚洲时报》《韩联社》《朝鲜日报》等韩国报道：称近年来，韩国尹锡悦政府积极加入到美国去中国化产业链的运动中。尤其是在半导体领域，俨然已经成为美国打压中国的马前卒。

但是，事与愿违，与预期的效果截然相反。在中国政府和众多国内科技公司的努力下，韩美联合打压未能压制中国半导体产业的发展。

反而，让中国在高科技卡脖子技术方面有了巨大的提升。近几年，中国在工业产业升级方面动作迅速，在世界范围内的对韩国产业的冲击最大，汽车，造船，化学，电子产品……。打的韩国产品几无招架之力。

韩国媒体唉叹：韩国经济能保持对中国优势的“只剩下半导体产业了……”韩国媒体还提醒尹锡悦政府：“当你们在积极行动帮助美国，去中国化产业链的同时，美国老大却光明正大的抢我们韩国半导体产业的生意。”美国商务部已经批准了包括：高通、英特尔在内的许多芯片巨头，与中国企业几百亿美元的生意。

所以，美持续打压并未削弱中国产业，只有韩国企业傻傻的丢掉生意跟随制裁，致使韩国产品在华竞争力已大幅下降。

在产业类别上，韩国智能手机和显示器都输给中国。有数据显示；在今年第一季度，韩国三星在中国折叠屏手机市场占有率仅为5.90%，相比去年的11%下降了近一半。排名滑落到第五位。

在有机发光二极管（OLED)面板市场上，中国企业出货量也已经超过韩国。今年第一季度，中国在全球中小型OLED市场的出货量占比为53.4%，首次超越韩国。

在半导体芯片领域，中低端中国自产的半导体市场占有率，已经超过20%。市场分析人预计，某些低端芯片占有率或已达到40%。

并且，在中端半导体领域，聪明的中国人通过技术研发，成功绕过制裁。在国产芯片领域已有明显增长。这其中表现，最让美国瞠目结舌的，就是饱受制裁之苦的中国公司——华为。2023年下半年，华为公司在无任何征兆的情况下，突然，发布搭载自研芯片的高端手机——mate60系列。震动美国上下，引发世界轰动。今年又发布P70系列。又一次让美国的半导体制裁行动尴尬不已。

关于尖端芯片领域，虽然中国目前与韩国还有一定的差距。但中国已经显示出明显的增长势头。原本预计有10年的差距。到现在随着华为公司芯片的问世。这种差距急剧缩小到了3-5年，部分纽约市场的科技投资分析人士甚至预测；在2年之内中就会赶上韩国，并且业界人士预测到2027年，中国将占据手机尖端芯片市场的1/3。

总之，随着中国科技产业的全面崛起，在世界范围内，韩国产品被中国产品打的没有还手之力，韩国媒体和产经集团负责人，集体呼吁尹锡悦政府，不要一味盲从美国的脱钩政策，要照顾韩国自己的科技产业。与中国作“部分合作”维持在中美两大国之间的微妙平衡，为谋求韩国国家利益的最大化作出积极努力。所以，近期传出韩国政府将派外交部长访问中国，以期改善两国关系。

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