据分析师 Jeff Pu 爆料，苹果 iPhone 17 系列将进行一系列配置升级，原本的 iPhone 17 Plus 被取消，取而代之的是 iPhone 17 Air，它也将成为有史以来最薄的 iPhone，低于 iPhone 6 目前保持的 6.9 毫米纪录。

与此同时，iPhone 17 系列全部采用更复杂的铝制机身设计，Pro Max 版本的灵动岛会变小，其它机型的灵动岛保持原样。据了解，iPhone 17 Pro Max 将采用超透镜技术，这一技术将显著缩小灵动岛的面积，使得手机正面设计更加简洁和美观。

与传统透镜相比，超透镜的优势在于它的薄型设计和可调节的光线折射特性，这不仅能够降低内置摄像头模块的厚度，也使得设备在保持功能强大的同时实现更高的屏占比。

配置方面，iPhone 17 全系搭载 A19 芯片，其中 iPhone 17、iPhone 17 Air 首发搭载 A19 芯片，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 首发搭载 A19 Pro 芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代 3nm 制程（N3P）打造。