日前，美国对中国展开前所未有的严苛制裁，试图在芯片领土彻底击垮中国，美国这次能够如愿吗？

距离特朗普上台还有46天，按理说拜登政府应该消停一些，毕竟每一任总统的执政方针都有很大差距，他发出的政令都很有可能被推翻。然而拜登偏不，他近期再次发起了针对中国新一轮的半导体制裁，超过140家中国企业被拉入黑名单。

美国商务部部长雷蒙多直言称，这是美国有史以来对中国展开最严苛的一次制裁，目的是为了削弱中国将高精尖芯片用于军事领域的能力。

事实上，这并非美国首次对华半导体领域发起大规模制裁了。去年年9月，美国就逼迫日本和荷兰对中国发起制裁，拒绝对中国出售光刻机和提供相关维护服务。毕竟想要制造芯片，光刻机设备是不可缺少的环节，以中国目前的技术还无法做到制造光刻机。所以美国打算借荷兰之手扼住中国喉咙。

今年初，我国已经和荷兰阿斯麦谈好了一份合作，交易内容就是三台顶级浸润式深紫外光刻机。这已经是全球一流的光刻机社会，拿到它们对中国的芯片行业发展大有裨益。但美国从中作梗，导致阿斯麦的出口许可证被撤销，就算中荷都打算合作奈何发不了货。

从这里就能看出阿斯麦的作用，而这次在美国继续对华制裁的北京西市，阿斯麦却选择了退缩。其负责人表示，们正在评估美方对华新规可能带来的影响，但预计美方新规不会影响阿斯麦对全球半导体行业需求的预期。

说白了就是美国对中国半导体领域打压，但阿斯麦依旧认为不会有什么问题，全球半导体领域依旧会蓬勃向上发展。更直白点儿的意思就是，阿斯麦已经跟随美国制裁过中国，他们清楚中方的潜力，并不认为美国能够打垮中国。

这一观点并非空穴来风，毕竟中国半导体从无到有，一直都是顶着美国压力走到现在，从0到1是最难的，但从1到无限大对中国而言只需要一些时间。以美国现在的能力并不能彻底摧毁中国某一个领域，所以美国的制裁看起来十分凶狠，但对中国而言却并非无法应对。

在全球化进程的今天，半导体产一直都高度融入发展过程，美国的举动就是干扰半导体全球化的发展，这不仅是对中国的制裁，最终也会引火烧身。而且中国也不会坐以待毙，在3日当天，中国商务部发布了一则管制公告，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，其中镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口。

要知道，这些被点名的原材料都是美国半导体产业和军工行业的核心原材料，而中国镓产量占全球96%，锗和锑的情况也差不太多，基本都是中国处于垄断地位。现在美国对华半导体出口制裁，那中国就从原材料方面卡脖子，看看最后谁被打疼到求饶妥协。而且中方这一招，属于合情合理的反制，任何人都挑不出毛病，美国这次是撞到铁板上了。