日本半导体分析机构TechanaLye社长清水洋治近日表示，随着中国半导体实力进步，已经追到仅落后台积电三年的水准。

TechanaLye社长——清水洋治。

他认为，美国的出口管制措施仅稍微拖慢中国的技术革新，但却进一步刺激了中国半导体产业的自主生产。

清水洋治以2021年华为旗舰手机处理器「Kirin 9000」和2024年4月开售的华为最新智慧型手机华为Pura 70 Pro的处理器「Kirin 9010」为例，两款芯片均由华为旗下海思半导体设计，Kirin 9000是由台积电5nm代工，而Kirin 9010则是由中国国产7nm制程代工。

左为台积电2021年以5nm量产的KIRIN 9000，右为中芯国际2024年以7nm量产的KIRIN 9010，二者性能差距不大。

他表示，双方在良率上虽有落差，但从出货的芯片性能来看，中国半导体逻辑过程的制造实力，已经逼近到仅落后台积电三年的水准。

早前，在线技术维修公司iFixit和顾问公司TechSearch International也拆解过Pura 70 Pro，并指出，虽然我们无法提供确切的百分比，但中国本土产零件的使用率很高。他们发现，Pura 70系列仍然包含SK海力士制造的DRAM芯片，但NAND闪存芯片很可能由华为海思半导体封装，水准与SK海力士、铠侠Kioxia和美光科技等主要闪存生产商的产品相当。

HUAWEI Pura 70 Pro拆解。

而TechanaLye的拆解却推翻了iFixit和TechSearch International猜测，目前已有有86%半导体为中国自主研制。

清水洋治最后总结，美国政府的管制只是稍微拖慢中国的技术革新，反而刺激了中国芯片产业的自主化。

此前，也有业内人士曾预测：到2030年前后，以华为为首的中国芯片技术将达到世界领先水平。甚至中国芯片有可能打造出一条完全区别于美西方的先进芯片产业链。

2030年，中国芯片或将占据全球主导地位。

接下来，在芯片半导体领域轮到美国开始头疼了。

到时候，美国不仅将失去中国这个全球最大的芯片消费市场，还将面临着中国芯片强有力的竞争。