半导体行业是典型周期行业，复盘过去20年，半导体周期约3-5年为一轮。最近一轮周期的高峰大致在 2022 年 2 季度，目前已经调整2年，按照历史规律，半导体行业已临近新一轮周期。
斯达半导、宏微科技是半导体功率器件的IGBT细分龙头，最近两三年的最大跌幅达 80%。今天一起了解下这两家公司。我们不做未来的判断，仅是回顾历史行情，把公司和行业的情况做个讲解，主要是用数据说话。
一、斯达半导：新能源IGBT龙头
1.历史股价波动幅度
上涨阶段：2020年2月到2021年11月，公司上市正好赶上新能源汽车大牛市，不到两年时间，公司股价上涨超过4000%，妥妥的超级大牛股。
调整阶段：2021年11月开始见顶，至今调整时间超过2年半，最大跌幅82%，目前跌幅74%，股价回到2020年初的位置，新股开板后的涨幅基本都抹掉了。
2.主营业务
斯达半导专注于IGBT为主的功率半导体芯片业务。2023年IGBT模块产品收入33.31亿，占总营收的90.94%。按行业分，工业控制和电源行业营收 12.8亿；新能源行业营收21.6亿；变频白色家电及其他营收20.3亿；并且99%的收入来自国外。
功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控
制与强电运行间的桥梁，细分产品主要有 MOSFET、IGBT、BJT 等。
MOSFET：用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化，起到开关或放大等作用。
IGBT：被称为电力电子行业的“CPU”，是MOSFET和BJT的混合体，结合两者的优点，能够根据信号指令调节电路中的电压、电流、频率、相位等。
简单来说，MOSFET在高频低压领域有优势，IGBT在高压大电流领域有优势，比如新能源车高压快充领域。
斯达半导优势在于IGBT模块，公司研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V-3300V，电流等级涵盖10A-3600A。产品应用覆盖新能源汽车/风光储和工控领域。
根据国际机构Omdia报告，2022年公司在全球IGBT模块市场排名第五，中国企业中第一。
2023年，公司合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器；第七代1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，并在北美等海外电站批量装机。
3.发展历程和重大变化
2005年，公司成立；
2007年，完成关键技术工艺开发，成功推出第一款 IGBT 模块；
2011年量产NPT型 IGBT芯片。2020年上市；
2012年，独立研发出平面栅 NPT 型 IGBT 芯片，实现核心芯片自主供应；
2015年，研发出FS-Trench 型 IGBT 芯片，与主流进口芯片性能相当；
2017 年，IGBT 模块份额首次进入全球前十，中国市场第一；
2020 年，作为 IGBT 概念龙头股登录 A 股主板；
2021 年，定增 35 亿元，自建 SiC 和高压 IGBT 晶圆厂；
2022年，第七代车规级 IGBT 芯片实现批量供货。
公司自创业之初就坚持IGBT技术的自主研发，从模块核心技术，到核心芯片再到攻克第7代技术，不断追赶世界先进技术。上市后又借助资本市场力量快速扩张，公司现有三个半导体芯片生产项目正在建设中，预计投资总额达27亿。
公司未来规划
首先，公司将始终坚持自主创新，加大研发投入，继续加大研发新一代 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片以及其他芯片的力度，攻克新一批关键技术。
其次，公司将加大新兴行业布局，重点针对新能源汽车、新能源发电、储能、变频白色家电等重点行业推出具有国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力的产品，进一步扩大公司产品的市场覆盖面，满足更多客户的市场需求。
最后，公司将完善功率半导体产业布局，在大力推广 IGBT 模块的同时，依靠自身的专业技术，研发其他前沿功率半导体器件，不断丰富自身产品种类，并坚定不移的努力将公司发展成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
4.行业未来发展
根据 Omida 的数据及预测，2023 年全球功率半导体市场规模达到 503 亿美元，预计 2027
年市场规模将达到 596 亿美元。
中国是最大的功率半导体市场之一，据《2024-2029 年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》，2024 年中国功率半导体市场规模预计将达到 1752.55 亿元。这一增长主要受到智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体需求量大幅提升的推动。
IGBT是新能源汽车产业、新能源产业、高端装备等国家七大战略新兴产业发展中不可缺少的半导体器件，也是目前发展最快的功率半导体器件之一。自上世纪 80 年代 IGBT 产品开启工业化应用以来，一直为国外知名公司所垄断，目前国产化率不足35%，IGBT 器件将成为“国产替代”的主力军之一。
据 YOLE 数据显示，2022 年全球 IGBT 的市场规模约为 68 亿美元，受益于新能源汽车、新能源、工业控制等领域的需求大幅增加，预计 2026 年全球 IGBT 市场规模将达到 84 亿美元。
中国是全球最大的 IGBT 市场，约占全球 IGBT 市场规模的40%，预计到 2025 年中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币，是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。
另外，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体因更优异的性能发展迅速。SiC 在高功率、高温应用应用上比GaN 更有优势，目前 SiC 功率器件在新能源汽车行业迅速发展。根据 yolo 数据，在汽车应用的强劲助推下，整个 SiC 市场呈现出高速增长, 同时工业控制和新能源领域 SiC 应用也高于市场预期的增长，预计 2027 年 SiC 器件市场预计将超过 70 亿美元。
5.业绩和估值状况
2015到2019 年，公司营收的复合增长率达到 32%。上市后加速发展，2020年营收9.63亿，利润1.81亿，2023年营收36.63亿，利润9.11亿，3年时间，营收增长将近4倍，利润增长超过5倍。
利润大幅增长，股价大跌80%，什么原因？
这又要用到岩松投研圈经常说的公式了，股价=利润*估值。
2021年股价上涨阶段，公式市盈率最高突破250倍PETTM，市净率接近60倍，就算这两年利润增速达到100%，200倍市盈率也绝对不可想象，因为这种超高增速是不可持续的。目前估值为27.49倍市盈率(TTM)，3.61倍市净率(LF)，当前市盈率、市净率都处于历史平均低位区。公司市值也从接近千亿缩水至200亿附近，高位接盘的结果是惨烈的。
市场一致预期公司24年利润在9到11亿，25年利润在11到14亿区间，取24年10亿中值，200亿市值对应20倍市盈率。不过公司24年一季度利润下降了21%，全年业绩能不能达到预期就要逐季度跟踪了。
6.小结：
公司是行业龙头，全球IGBT排第五，国内第一；股价下跌主要是消化高估值，业绩增速也在下降；处于扩展器，多个项目在建，募投项目24年可使用；技术先进，第7代IGBT在新能源车和风光储等领域实现批量装机；新能源领域业务占比60%，占比高；公司加速SiC上车，打造第二增长极；估值适中。二、宏微科技：行业高增长+国产替代双红利
1.历史股价波动幅度
上涨阶段：2021年9月——2021年11月，次新股上市后资金炒作，3个月股价将近翻倍。
调整阶段：2021年12月至今，调整了2年半，股价最大振幅88%，目前跌幅79%。
2.主营业务
公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体业务。2023年实现功率半导体器件营收14.87亿，其中模块处于收入9.64亿，占比64%；单管产品4.55亿，占比30%；芯片占比3.35%。从行业分，工控营收占比近40%，新能源发电占比37%，电动汽车占比22%。与斯达半导不同，公司业务主要在国内。
宏微科技是国内极少数具备IGBT、FRED芯片及模组技术的领军企业之一，业务中的单管完全采用自研芯片，而模块产品60%以上采用自研芯片。
公司光伏用400A/650V三电平定制模块已开始批量交付；车用800A/750V双面散热模块通过相关车用可靠性测试及系统测试，开始小批量交付使用；车用750V12寸芯片对应的车用模块快速上量；12吋1700V高性能续流管及1700VIGBT芯片已完成开发和验证。
公司核心代工商是华虹与华润华晶，工业控制领域客户有台达集团、汇川技术、英威腾等；在电动汽车领域，主要客户有比亚迪、汇川、臻驱科技等知名企业。充电桩客户有英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等知名企业。新能源发电领域客户包含阳光电源、爱士惟、古瑞瓦特、禾望等。
3.发展历程和重大变化
2006年，公司成立；
2007年，成功研发出了快恢复外延二极管（FRED）第一代芯片（M1d）F系列；
2010年，推出1200V平面栅NPT结构的第一代IGBT芯片；
2019年，推出第四代IGBT芯片和第五代FRED芯片。
2021年，推出第五代650VIGBT芯片。同年科创版上市。
公司创始人赵善麟博士，曾获国家发明奖1项，曾任职北京电力电子中心常务副主任、香港科技大学研究员、美国 Advanced Power Technology, Inc 资深高级工程师，为国家级特聘专员、“国务院突出贡献专家特殊津贴”获得者，是半导体领域的高精尖人才及专家。
公司未来规划
公司专注于功率半导体器件领域。
首先，以技术创新为根本，坚持自主创新，加大研发投入。
其次，以客户满意度为使命，深度巩固与行业龙头企业的良好合作关系，加速开拓增量市场，
提升国内外品牌知名度及市场占有率。
再次，以市场为驱动，丰富产品矩阵，积极布局下游新兴产业。
最后，以品质为准绳，坚持“质量高于一切，一切服从质量。”全员树立质量控制意识，狠
抓质量管理和体系控制。
总的来说，公司重点工作是发力新能源汽车领域市场，加速开拓新能源市场，然后是加快第三代化合物半导体 SiC SBD 和 SiC MOSFET 芯片开发及量产。
4.行业未来发展
参考斯达半导的内容，这里不多说了。
5.业绩和估值状况
2020年营收3.32亿，利润0.27亿，2023年营收15亿，利润1.16亿，3年时间，营收和利润增长都超过4倍。
公司2024年一季度亏172万，公司解释：主要受新能源行业去库存和电动汽车价格调整等因素影响，但从订单恢复情况来看，预判24年Q2环比会上一个台阶。目前来看，下半年公司经营业绩和订单情况有望提升。
在看估值。公司上市时正值新能源爆发式增长叠加全球“芯片荒”，2021年的市盈率超过200倍。目前估值为45倍市盈率(TTM)，3.4倍市净率(LF)，从估值分位看，处在历史最低区间。
市场预测公司24年利润在1亿到1.5亿之间，按中值1.2亿算，目前市值34亿对应28倍的市盈率；预测25年利润有机会达到2亿左右。
6.小结：
处于产能释放阶段。2023年有三条产线试运行，预计在2024~2025年释放产能；业绩下降主要受下游需求波动、产线前期投入影响，不影响长远发展；新能源占比达到50~70%，与核心客户深度绑定，受益行业高增长与国产替代双红利；目前估值适中。两个IGBT半导体公司的情况就介绍完了，文章仅做分析思路和数据的分享，不代表公司的好坏，至于整体合不合适投资，需要大家各自综合评估。
