“老铁们，美芯片制造业回来了”！拜登在台积电“移机典礼”慷慨激昂炫耀着自己的“战利品”。

这两年台积电赴美建厂一事一直是众人热议的话题。如今台积电不仅如火如荼地在美建立5nm工艺芯片厂，移机典礼上更是公布了一项400亿美元的投资计划，扩大、升级美晶圆厂生产基地，计划2026年前生产最先进的3nm芯片。

作为全球代工工艺最先进、产能最大的晶圆厂，台积电对许多国家具有一定的“战略”意义，赴美建厂对于台积电无疑是开启了高光时刻。但毕竟台积电还是一家企业，风光靓丽的背后，同样会和其他科技企业一样面临商业层面的麻烦。

尴尬的3nm制程工艺

与三星不同，台积电是一家垂直度很高的企业，所有赚的钱，除了采购设备、员工薪资等开支之外，很大一笔资金是用来攻坚先进制程工艺，以此获得客户的认可及更多的订单，这就是马太效应，强者愈强，弱者恒弱。不管是7nm、5nm还是4nm，台积电凭借出色代工工艺吃了不少红利，然而进入3nm阶段，台积电则碰到的一些尴尬的局面。

在3nm制程工艺上，三星率先实现了3nm工艺芯片的量产，这方面台积电并没有太大优势，尤其是今年10月份台积电魏哲家对内部员工的一封信，鼓励员工多休假陪陪家人，除了3nm相关的研发人员。据悉，台积电将3nm分为了N3、N3E、N3P、N3X多个版本，这被许多人解读为对3nm制程工艺循序渐进的过程。

在台积电宣布N3工艺量产后，几乎没有哪家芯片企业敢吃这“3nm工艺”这只螃蟹，苹果、AMD、英伟达这些芯片巨头量产之际紧急取消了3nm订单。这也导致台积电3nm基本没订单。不过这些企业没有将订单投向三星，据悉三星3nm良品率只有20%左右，不得不寻求外援提升芯片良品率。

为什么各大芯片巨头放弃3nm工艺？其实原因很简单，不划算！据悉制造一颗3nm芯片的价格为5nm的两倍，7nm的三倍，但性能与4nm工艺芯片相比仅有10%左右的提升。当芯片性能过剩，PC、智能手机下行，外加上经济不景气，消费者购买欲望不足，最终导致台积电有能力量产，却没有客户奉上订单。

7nm砍单50%

”屋漏偏逢连夜雨“，除了3nm没订单之外，7nm也陷入了尴尬局面。据Digitimes报道，台积电7nm制程已经从以前的100%跌到了现在的50%，甚至台积电还宣布无期限地暂停高雄7nm工厂的扩产计划。为什么会出现这种局面呢？

提到7nm，对于大陆晶圆厂是高端制程工艺，但放在全球市场则显得“高不成低不就”，绝大多数手机都跟着最先进的制程工艺走，已经过渡到了5nm、4nm制程工艺，即便此前作为7nm制程工艺的主要客户，英伟达、AMD也都转移到了5nm阵营，毕竟更先进的制程工艺能带来的性能和能效表现是行业内的一大卖点。

而市场需求量较高的汽车、电器等物联网设备芯片又迟迟没能跟上，28nm、14nm制程工艺就已经满足绝大多数产品的代工需求。因为这部分设备追求的是稳定性和性价比，这就导致芯片代工行业出现了两极分化。即便如此，在各大晶圆厂的扩产之下，消息称2023年28nm也将会出现产能过剩的尴尬局面。

而为找打新的业务增长点，据报道台积电考虑在日本建立一座7nm工艺的晶圆厂，希望在电子产业较为发达的日本创造更多的利润。

在此前华为的一次内部讲话中，任正非表示“活下来，将寒气传递给每个人”，这件事在科技领域广为热议，而如今终于传到了电子产业上游产业链，逼近了台积电。

当台积电3nm、7nm缺少订单，我们更不能因为工艺落后而自乱阵脚，我国有全球最大的芯片市场，而且14nm工艺已实现量产，国内肥沃的土壤，完全足够为国内晶圆厂提供充足的养分，在成熟工艺方面站稳脚跟，再向先进工艺寻找新的突破口，相信胜利会属于我们！