佳能已将其纳米打印光刻机的第一批样品发送给美国研究联盟，这是向这种创新芯片生产方法商业化迈出的重要一步。新技术显著降低了能源成本和消耗。电子电路元件的形成是由于模具涂层的变形，然后是蚀刻。

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传统的半导体制造是通过光刻技术（DUV 或 EUV）完成的，其中光敏聚合物薄膜（光刻胶）通过具有预定图案的光掩模照射，然后通过蚀刻去除曝光区域。

在纳米印刷光刻中，图像是由于模具对聚合物涂层的机械变形而形成的。纳米印刷光刻可以在足够大的区域上产生小于 10 nm 的纳米结构，这是所有其他光刻方法无法实现的。

与光刻相比，纳米印刷光刻的优势在于有可能降低生产成本和能源消耗。传统的光刻设备需要透镜或镜子阵列，而 Canon 的机器更简单，能耗降低了十倍。

纳米印刷光刻技术还非常适合用单个芯片形成复杂的三维电路，这种工艺在光刻中几乎是不可能的。

尽管新技术具有所有潜力，但其商业使用仍然存在障碍，其中最重要的是缺陷和由最小灰尘颗粒进入引起的缺陷。

佳能第一台全功能测试机交付给德克萨斯电子研究所 （TIE），并得到领先半导体制造商的支持，这暗示了芯片制造领域正在酝酿的巨大变化。佳能光学产品副总经理 Kazunori Iwamoto 宣布，计划在未来 3 到 5 年内每年交付 10 到 20 台机器。

德克萨斯电子研究所 （TIE） 是由德克萨斯大学奥斯汀分校支持的联盟。它包括 Intel、NXP 和 Samsung 等半导体行业的重量级企业，以及众多政府机构和学术机构。