近几年，美方不断加码芯片限制，不仅将华为、中芯国际、长江存储、上海微电子等上千家中企列入“实体清单”，还拉拢日本和荷兰共同限制尖端半导体制造设备。

美日荷三方合计占据全球半导体设备市场90%左右的份额，随着日荷正式实施出口管制，全面围堵之势似乎已经形成了。然而，美方没有料到的是，情况突然反转了！

芯片制造离不开设备的支持，先进制程芯片就需要先进的半导体制造设备。但情况更加不乐观的是，我们国产半导体制造设备方面的差距比芯片方面的差距更加落后。

因此，我们的芯片制造企业所需的设备，一直以来大都依赖国外进口。芯片制程越先进，对外依赖越大，比如大陆技术最先进的中芯国际，每年要购买很多国外设备。

然而，国外早就限制先进技术设备出口，这也是我们芯片发展迟缓的重要原因之一。

就在这种情况下，我们大陆的半导体产业依然艰难前行，还取得了一定的进步。但美方不乐意了，他们深知芯片的重要性，于是就想方设法实施限制、阻挠我们发展。

美方一方面限制高端芯片向中企出货，另一方面又阻挠我们发展高端芯片制造能力。

为此，美方于2022年10月出台了史上最严的出口管制政策，把逻辑芯片的限制标准提升到14nm及以下制程，还在美光多次游说后，另外增加了存储芯片限制标准。

为实现这个限制目标，美方重点盯上了先进半导体制造设备，不仅是美三大半导体设备巨头应用材料、泛林集团和科磊，还有荷兰的ASML，以及日本的东京电子等。

毕竟美方设备仅占全球40%，日本还占30%，荷兰还占20%，并且全球前十大半导体设备企业，美企3家，日企5家，荷企2家，因此需要拉拢日荷共同限制才行。

于是，美方积极拉拢和威逼日荷达成三方协议，然后三方共同限制围堵之势形成了。

就在美方以为大功告成，共同限制开始发挥作用之时，现实却出乎他们意料，实际情况突然反转了。一方面大陆半导体设备进口不仅没有因此下降，反而出现了暴增。

据数据显示，今年上半年大陆设备支出占全球46%，超过美、韩和中国台湾的总和。

值得一提的是，半导体设备巨头来自大陆的营收占比大都翻倍增长，像刚过去的第二季度，ASML来自大陆市场的营收占49%，应用材料占43%，东京电子占49.9%。

另一方面大陆国产设备替代不断加速。据相关数据显示，2019年时我们的半导体设备国产化率真只有7.5%，到2022年已经飙升到了30%，预计2025年将达到50%。

之前，全球半导体设备厂商TOP10都是美日荷企业，如今北方华创已成为全球第八。

更为重要的是，我们半导体制造设备最大的短板也取得了一定进展。近日，工信部发布的重大技术设备推广目录中，公开两款国产光刻机，其中一个取得了突破进展。

国产设备替代不断加速，促进了国产芯片的进步。首先是逻辑芯片方面，华为自研麒麟芯片实现回归，被验证为7nm制程，背后就预示我们国内产业链实现加速突破。

其次是存储芯片方面，美方限制标准为NAND闪存128层以上，DRAM内存18nm。

然而两年过去了，长江存储依然在稳步前进，还领先三星、SK海力士、美光存储三巨头，率先推出了232层自主架构NAND，这自然得益国产半导体制造设备的替代。

之前，长江存储一直购买ASML、泛林集团等国外供应商的设备。如今，长江存储已经转向国内半导体设备供应商，像中微的蚀刻设备、北方华创的沉积和蚀刻设备等等。

由此可以看出，美方芯片限制根本不能阻挠我们芯片前进的脚步，反而会刺激我们加速突破的步伐，实现更多国产替代。对此有外媒评价道，美方芯片限制基本落空了！