据苹果分析师Jeff Pu最新发布的投资者报告，关于明年即将推出的iPhone 17系列，有了一些新的细节。报告中提到，所有iPhone 17型号都将采用比iPhone 16更为复杂的铝制设计。其中，iPhone 17 Pro Max将引入一个“大幅缩小”的Dynamic Island，而其他型号则将继续沿用现有设计。

在技术方面，iPhone 17 Pro Max的Dynamic Island缩小得益于一种名为“金属镜片”（metalens）的技术，这种技术可以显著减小Face ID传感器的尺寸。此外，A19和A19 Pro芯片将采用新的N3P制造工艺，相比iPhone 16系列使用的N3E工艺，这将带来更高的性能和能效。预计到2026年，苹果才会转向TSMC的下一代2纳米制造工艺。

关于iPhone 17 Air的设计，Pu表示，这款手机将拥有6毫米的超薄厚度，这比目前最薄的iPhone 6（6.9毫米）还要薄。然而，由于技术上的妥协，Pu认为iPhone 17 Air不会成为高销量的型号。

总体来看，尽管这些信息目前仍处于传言阶段，但为消费者提供了对iPhone 17系列的一些初步了解。正式发布日期定于2025年9月25日，具体配置如下：

iPhone 17：6.1英寸屏幕，A19 N3P芯片，8GB LPDDR5内存，4800万像素主摄，1200万像素超广角镜头，结构光Face ID。

iPhone 17 Slim：6.6英寸屏幕，A19 N3P芯片，8GB LPDDR5内存，4800万像素主摄，1200万像素超广角镜头，结构光Face ID。

iPhone 17 Pro：6.3英寸屏幕，A19 Pro N3P芯片，12GB LPDDR5内存，4800万像素主摄，1200万像素超广角镜头，1200万像素长焦镜头，结构光Face ID。

iPhone 17 Pro Max：6.9英寸屏幕，A19 Pro N3P芯片，12GB LPDDR5内存，4800万像素主摄，1200万像素超广角镜头，1200万像素长焦镜头，金属镜片Face ID。

尽管距离正式发布还有10个月的时间，但这些信息为消费者提供了一个大致的方向。

参考链接:

https://9to5mac.com/2024/11/18/iphone-17-rumors-chips-design-more/