在半导体领域，日韩欧美等国家掌握着非常大的话语权。这些国家不仅拥有大量的技术专利，还拥有先进的设备，这得益于他们拥有实力强劲的半导体公司。

比如美方有英特尔、英伟达、高通、苹果等知名半导体公司。而欧洲有意法半导体、ASML等实力强劲的企业。日韩也不赖，三星、LG、佳能、尼康都是半导体领域的大咖。

和上述国家相比，我国在半导体领域话语权不多，时常被这些国家“卡脖子”。以华为作参考，华为是我国实力最强的半导体公司，但面对这些国家的打压，华为也招架不住，最终华为的芯片业务陷入停滞阶段，现在还没有缓过神来。华为尚且被这些国家“卡脖子”，更不要说国内其他公司了。

虽然在半导体核心专利、先进设备上，我国还受制于人，但我国在另一个赛道上却取得了不错的成绩，那就是芯片制造领域。

据悉，我国是全球最大的芯片市场，每年生产的芯片和进口的芯片都是一个天文数字。以2022年为例，这一年我国芯片产能是3242亿块，进口芯片5831亿枚。而到了2023年，我国芯片产能是3514亿块，进口芯片为4795枚。

不难发现，这两年我国芯片产能稳步提升，芯片进口大幅度下降，这表明我国芯片自给能力提高了不少，对外依赖度也开始降低。

面对这个趋势，外媒也给出了自己的预测。据悉，韩国媒体Knometa Research发布了一份报告，这份报告显示，2026年我国内地地区芯片产能将会超越台湾地区、韩国，成为全球第一的芯片制造国。

到了2026年我国内地芯片产能将达到22.3%，高于韩国的21.3%，台湾地区的21%。如果韩国媒体的预测是准确的话，那么2年后，“中国芯”产能将是全球第一，在芯片制造领域拔得头筹。

虽然我们并不知道韩国媒体的预测标准是什么，但我认为韩媒的预测还是比较准确的，原因有三。

第一，我国内地市场是全球最大的芯片市场，对芯片需求只增不减。在强大的需求下，我国芯片代工厂商的产能只可能增加，市场份额大涨是毫无悬念的事情。

第二，我国现阶段建造了大量的晶圆工厂，仅中芯国际一家新建的晶圆工厂就高达四座。

第三，内地芯片代工厂商已经掌握成熟的28nm芯片工艺，而28nm芯片已经能满足我国工业生产90%以上的需求。

基于这三点，在2年后的2026年，我认为我国内地芯片产能全球第一，这是很有可能发生的事情。

当然了，这不排除韩媒对我国芯片产业的捧杀。毕竟美方曾打压过华为，但现在华为已经自研自产了麒麟9000S芯片。那么韩媒有可能捧杀我国芯片制造能力，以此施压给美方，让美方加大打压力度。

所以2026年我国芯片产能是否全球第一，我们都不应该当一回事。我们要做的就是脚踏实地，奋力发展，在半导体领域实现技术突破不受制于人就行了。