欢迎参加2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI), 已于2024年6月21-23日再次在中国厦门举办, 此次会议由华侨大学主办, 华侨大学计算机科学与技术学院承办, 厦门大学信息学院协办!

SEAI 2024旨在搭建软件工程与人工智能领域高端前沿交流平台，促进海内外专家学者的交流与合作，推动产业发展。本次会议汇聚了知名专家、学者和产业界优秀人才，共同围绕国际热点话题、核心关键技术、 产业发展及挑战等进行开放式研讨。

会议出版：

经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版，IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。

SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。

组委会：

Conference Advisory Committee

Witold Pedrycz, (FIEEE) University of Alberta, Canada

Conference General Chair

Jin Gou, Huaqiao University, China

Local Organizing Chair

Hui Tian, Huaqiao University, China

Conference Co-Chair

Xudong Jiang (FIEEE), Nanyang Technological University, Singapore

主旨报告人：

IEEE Life Fellow

Prof. Witold Pedrycz, University of Alberta, Canada

IEEE Fellow

Prof. Xudong Jiang, Nanyang Technological University, Singapore

Prof. Huiyu Zhou, University of Leicester, UK

特邀报告人

Prof. Shiping Wang, Fuzhou University, China

征稿主题：

人工智能及其应用

人工智能算法

以知识为基础的系统

CAD设计与测试

软件工程技术和生产观点

需求工程

软件分析，设计和建模

软件维护与发展

多媒体和超媒体软件工程

软件工程方法论

基于代理的软件工程

软件和系统的服务质量

软件和系统测试方法

软件与系统安全

软件和系统安全与隐私

移动APP安全与隐私

加密方法和工具