Intel很快就要发布消费级的Arrow Lake处理器，这个处理器当然会用在桌面版本上，和刚公布的Lunar Lake仅用于移动端不同。按照去年Intel的计划，Arrow Lake处理器会采用Intel自己的20A工艺生产，从我们的理解以及Intel隐晦的暗示来看，Intel 20A工艺实际上能和三星以及台积电的2nm工艺媲美。当然从Intel芯片工艺现在的发展来看，从Intel 4直接跳到Intel 20A，要说Intel的这个工艺能达到2nm的水准，其实可信度就不是那么高了。

实际上上一代移动芯片Meteor Lake处理器采用的就是Intel 4的工艺，但是这个工艺并没有达到4nm的水准，应该是在台积电5nm以及6nm工艺之间。所以Intel 20A我们本来期待能做到3nm或者4nm的水准就算不错了。不过现在看来，几乎可以确定Intel要放弃20A这个工艺节点，而专攻18A工艺，而即将发布的Arrow Lake处理器则会使用台积电的3nm代工。

Intel已经正式宣布，不再计划在即将面向消费市场的Arrow Lake 处理器中使用自己的“Intel 20A”工艺节点。相反，它将使用合作伙伴的工艺来制造Arrow Lake的所有芯片组件。Intel对Arrow Lake处理器的唯一的制造是将外部制造的芯片封装到最终的处理器中。而从之前的一些工程样品来看，新的处理器采用的是台积电的N3B工艺，也就是台积电的3nm节点。

不过Intel也表示，至关重要的下一代“Intel尔 18A”节点依然有希望在2025年推出。该公司目前已将其资源从20A 转移到较新的18A节点上。Intel表示，这是受到18A良率指标强劲的推动。据悉18A的缺陷密度 (def/cm^2) 已达到 0.40 以下，这是衡量工艺节点良率的关键指标。一旦这个指标达到0.5或以下，工艺节点通常被认为是值得生产且健康的。

但是我们觉得Intel放弃20A工艺很有可能和当下的糟糕的财务业绩有关，放弃还没有大规模量产的20A工艺，可以为Intel节约很多成本，特别是Intel本来也没有将20A工艺纳入太多的产品计划中（之前就Arrow Lake处理器一款采用），而且代工业务也似乎没有什么客户愿意采用这个节点，那么放弃这个节点的量产似乎是一个很明智的选择！

而且Intel要在几年时间中跨越式研发多个工艺节点，现在放弃20A，对于18A的发展是有利的，Intel可以将更多精力放在下一代芯片工艺上。而且20A很多前沿的突破也能用在18A上，毕竟18A本来就是20A的改进版本，所以Intel在20A的经验显然会对18A工艺产生一些积极的影响。另外，我们估计Intel自己也评估过，让台积电代工可能真的比自己生产要划算，而且感觉也更保险！