“国产芯片不行，靠外国技术活着呢。”类似的声音，这些年你一定听过不少。每次有点风吹草动，什么“芯片卡脖子”、什么“造不出先进光刻机”，外界对国产芯片唱衰的声音就此起彼伏。可是，中芯国际最新发布的2024年第三季度财报，狠狠甩了这些论调一记响亮的耳光。
一份成绩单，简单几组数据，却让人“既惊讶又扎心”。营收2171.2百万美元，净利润同比增长56.4%，毛利率高达20.5%，整体产能利用率更是达到了国际水准的90.4%。更让人意难平的是，这些成绩是在缺乏顶尖设备、被全方位技术封锁的情况下实现的。问题来了：为什么很多人一直在唱衰？又是谁在中芯国际的逆势崛起中被狠狠打脸？
回到几年前，中芯国际的处境堪称“墙倒众人推”。美国从2019年起对中国半导体进行技术封锁，一路加码到极限，不仅切断高端芯片的供应，还直接断了设备进口的路子。比如，制造先进芯片所必须的EUV光刻机，美国借助出口管制条例，直接施压荷兰的阿斯麦公司，拒绝向中芯国际出售。
说白了，这种封锁是要让中国半导体产业“死路一条”。没有最先进的设备，就别想突破高端芯片制程技术；没有高端芯片，相关产品（尤其是智能手机和通信设备）竞争力自然大打折扣。彼时的中国芯片行业，外界看得清清楚楚：这就是一场“生死考验”。
可吊诡的是，这场压迫并没有压垮国产芯片，反而让中芯国际实现了逆势成长。不仅挺过了“封杀潮”，还逐渐显现出在全球半导体市场上的影响力。这一次亮眼的财报，就像是对外界唱衰声音的一次集体“还击”。
当然，这份成绩单不是凭空而来的。中芯国际的成长，可以说是“被逼出来的奇迹”。面对设备被封锁、技术受限的现实，他们只能另辟蹊径，加大科研投入，自主研发、步步为营。
比如，许多人提到中芯国际的技术进步时，绕不过一个关键人物——梁孟松。2017年，他从台积电辞职，加入中芯国际，带领团队实现了14nm FinFET技术的突破。这一工艺虽然不是最顶尖的，但其量产和商业化水平已经足以在全球市场上分得一杯羹。而这次的财报显示，中芯国际的14nm制程已经进入稳定盈利阶段，部分领域甚至开始向12nm进军。
但不要误会，逆势崛起不代表毫无压力。在高端制程（如7nm及以下工艺）上，中芯国际和台积电之间仍有较大的技术代差。要知道，台积电的7nm工艺早已大规模量产，并广泛应用于高端芯片市场，而中芯国际在这方面仍处于起步阶段。尽管如此，中芯国际能在封锁的夹缝中做出这样的成绩，已经足够说明问题。
如果说中芯国际是国产芯片制造的支柱，那华为就是带动整个产业链突破的先锋。近几年，华为通过自主研发，推出了麒麟芯片、鸿蒙系统，以及相关EDA工具（电子设计自动化软件），为国产半导体的突围提供了更多可能性。
更值得一提的是，华为的新一代智能手机所用的芯片，就是由中芯国际代工完成的。这一合作模式背后，是国产芯片产业链的逐渐完善。从设计（华为）到制造（中芯国际）再到封装测试，国产替代正在一步步形成闭环。
这些“组合拳”不仅为华为自己解决了燃眉之急，也让外界看到了国产芯片的潜力。正如某外媒评论的那样，“中国的半导体企业虽然被封锁，但它们学会了如何抱团取暖。”
提到芯片制造，不得不谈设备的困境。没有顶尖设备，就像工人没有好工具，巧妇也难为无米之炊。中芯国际在这一点上就吃了大亏。
比如，光刻机作为芯片制造的核心设备，中国目前仍然无法完全自主生产。最先进的EUV光刻机只有荷兰阿斯麦能做，国产光刻机的技术水平还停留在相对落后的DUV阶段。尽管如此，中芯国际并没有被设备困局困住。通过不断优化现有设备，并与国内设备厂商合作（如上海微电子），他们逐步提升了生产能力。
光刻机难以突破，其他设备呢？国产替代其实已经有所突破，尤其在一些关键设备领域，国内企业的技术水平正在逐步赶上国际标准。比如，北京中微半导体在刻蚀机方面已经具备较强的竞争力。只要这个趋势延续下去，中芯国际未来完全有可能打破设备依赖的瓶颈。
说到底，中芯国际在技术封锁下的突围不仅仅是企业自身的胜利，更是整个国产半导体产业的一次强心针。但需要正视的是，中芯国际最大的挑战，依然是与台积电、三星这样的国际巨头之间的差距。
中芯国际目前的14nm制程工艺，虽然能够满足大部分中低端芯片的生产需求，但要追赶台积电的7nm、5nm甚至3nm制程，还有很长的路要走。这不仅需要技术上的飞跃，更需要资金和人才的持续投入。
但有趣的是，台积电方面最近也传来一些“焦虑”的声音。台积电创始人张忠谋此前公开表示：“大陆企业造不出高端芯片。”这句话看似霸气，背后却透露出对中芯国际技术追赶的隐忧。毕竟，在一些中低端市场，中芯国际的成本优势和市场份额正在快速扩大，逐渐侵蚀台积电的“地盘”。
说到芯片技术竞争，人才无疑是最关键的变量之一。近年来，国产半导体领域出现了明显的“人才回流”现象。不少原本在海外顶尖企业工作的华人科学家，选择回国加入中芯国际、华为等企业。这些顶尖人才的加入，为国产芯片的突围注入了新鲜血液。
但仅靠引进是不够的。中国半导体行业必须更加重视本土人才的培养，为技术创新提供更深厚的基础。毕竟，造芯片不是一场短跑，而是一场长跑。
美国的封锁，虽然一时给国产芯片行业带来了巨大压力，但也成了倒逼自立自强的契机。从中芯国际的成绩单来看，国产半导体不仅有能力顶住压力，还有潜力实现超越。而这，仅仅是个开始。
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