一、咸鱼翻身
2020年，AMD发布了新一代的ZEN3构架处理器，实现了真正的咸鱼翻身，特别是在单核性能和游戏方面，一改AMD技不如人，被动落后的局面。除了在同规格CPU的班主任跑分上领先之外，特别是在一些网络游戏中，性能提升明显。而在多核心项目上，AMD继续保持了自己的优势。
目前为止，虽然B450芯片组已经支持4代锐龙，但是仍然难免有旧瓶装新酒的感觉。加之5600X和5800X的售价并不低，所以想要高性价比的组建平台，合理选择主板，成为了一件难事，性价比其实这也是AMD一贯以来的优势。
那么问题来了，B550和X570到底选择哪一款主板呢？
二、硬件
主要硬件
CPU
锐龙RYZEN 5 5800X采用了最新的7nm工艺ZEN3架构，CPU规格为8核心16线程，基本频率为3.8G，BOOST频率4.7G，TDP105W，支持PCI-E 4.0及DDR4-3200内存，二级缓存4MB，三级缓存达到了32MB。新一代ZEN3架构锐龙全系都采用钎焊技术，可以让CPU更凉快更安静，避免了硅脂CPU，在长时间使用后，由于硅脂挥发带来的高温高热现象。
内存：
在2021年，金士顿新发布了骇客神条Fury雷电系列RGB内存，属于HYPERX定位的中端产品，FURY系列一直主打高性价比，选用了32G套装版本，单条内存容量为16G，共有2条。
打开包装
FURY雷电内存的外观相比秀气了很多，流线型比较好，而相比之下，掠食者内存的外观凶悍了不少，FURY的厚度也薄了不少，兼容性不错。
FURY雷电内存除了高性价比的优点之外，支持INTEL XMP2.0技术，无需设置即可实现理想频率。安装之后，内存的默认工作频率即为3000，时序为17-18-18-36，工作电压1.35V。最高工作频率为3600。
FURY雷电RGB内存采用了红外同步炫彩光效技术，此技术是根据内存的发热红外特效来同步RGB灯光效果。内存顶端是RGB发光灯带，刻蚀有HYPERX字样，散热片锁扣固定着发光灯带。
不得不说，FURY雷电内存的黑色金属散热片也有些单薄。
显卡：
其实一个平台除了CPU性能，最关键的就是显卡性能。顺便使用组建的3A平台，测试AMD的公版RX6800性能。
AMD的公版显卡包装非常简洁，没有多余的厂商信息以及售后质保，让人看着非常常清爽。
开箱
AMD公版RX6800造型为三风扇，像极了一些AIB品牌的非公产品，但它确实是一款公版产品。RX6800核心为NAVI 21，渲染单元单元3840个，光栅单元96个，纹理单元240个，默认频率1815MHz，BOOST频率2105MHz。显卡位宽256Bit，显存容量16GB，规格GDDR6，等效频率16000MHz，供电接口8+8PIN。
公版RX6800拿在手里感觉非常沉，将近3斤的重量也说明用料比较扎实。
RX6800占用了2个PCIE位置，从上下观察，并没有发现热管，而是采用了三风扇直触一体式解热器，对于小机箱来说，还算兼容性不错。
散热器风扇直径为8厘米，支持智能停转技术，在低负载或温度较低时会停止转动，完全静音，顶部为RADEON标识。
显卡供电接口为2个8PIN接口，散热器将显卡侧边也包裹得比较严实。
显卡配备有金属背板，没有花哨的造型和纹理等，避免了长时间使用后PCB变形。
显卡的输出接口为1个TYPE-C规格的视频接口，1个HDMI，2个DP，比较全面。
主板一：
最近突然喜欢上了ITX平台，最近刚刚入手了一块B550主板，正好可以用来测试，虽然是ITX规格，但是并不影响测试结果。
作为主板一线品牌之一的的技嘉，在B550平台的ITX规格产品是B550I AORUS PRO AX。从名称就可以知道，此主板定位于PRO级游戏和专业应用领域，同时附带了AX无线网卡，作为B550平台的性能级主板，外观也是非常拉风的。
加强的散热设计和RGB同步灯光等应有功能，一应俱全。
开箱
B550虽然是中端芯片，但技嘉B550I AORUS PRO AX的定位是B550的中的顶级产品，附件也是非常丰富给力的，RGB控制线等一应俱全。
WIFI天线可以实现90度折转，并配以磁吸底座。
整个采用了黑灰色调配色，手感非常厚实。厚道的AMD，主板C
PU接口一直沿用了AM4插槽，替玩家着想。
技嘉B550I AORUS PRO AX的供电达到了直出式8相数字供电规格，最大可提供90A电流支持，不仅6核12线程，即使是8核16线程也可轻松应对。高性能、高电流就会带来高发热，一体式散热散热模组，可以将热量快速散发出来，并及时跟随风道流走。
ITX主板空间有限，一般都只是配备了8PIN的电源供电接口。
主板配备了2条内存插槽，插槽被金装甲包裹覆盖，大大提供了紧固性。内存支持XMP频率设计，最高支持频率达到5300Mhz。主板24PIN供电的实心式供电针脚插座，可以让接触更稳固。
南桥共控制有4组SATA接口，全部采用了纵置向上的布局方式，考虑到了普通硬盘的玩家。SMARTFAN 5+智能风扇可以让整机更凉快，更安静。
B550I AORUS PRO AX显卡插槽也配备了合金装甲，确保显卡安装后不会晃动或在显卡重压之下，发生变形或损坏。
除了供电MOS处的一体式热管，芯片级和M.2插槽采用了堆叠式设计，可以在充分利用空间的前提下，提高散热效能。
RGB FUSION控制插座可以实现炫丽的RGB控制功能，确保主机内部不单调。
输出接口方面，技嘉B550I AORUS PRO AX除了内置DP接口以外，还内置了2个HDMI接口。其余的接口都是常规配置，6个USB3.2接口，其中一个是TYPE-C 3.2规格，还是1个可以用来无CPU升级BIOS。网络方面，内置了一个2.5G有线网卡和WIFI 6无线网卡，面对日常使用绝对性能过剩。，最后是1级常规的音频接口。
主板背部，除了主板正面的M.2接口外，还有第2个M.2插槽，最大支持2280规格的SSD。
安装CPU及内存
主板二：
微星PRESTIGE X570 CREATION创世板主板是微星最高端的AM4主板，代表着厂家的最高实力和水平。
X570创世纪供电达到了11相全数字供电，即使是10核20线程CPU，也可以开足马力。为确保电源提供充足能量，主板的供电接口为8+8PIN。
主板配备了4条内存插槽，最大支持128GB容量，最高频率支持到4533 Mhz规格，也标明了优先使用的双通道插槽位置。
主板南桥芯片配备了一体式风扇式散热模组，SATA接口采用了横置式安装方式，DEBUG灯和外置开关，一应俱全，方便折腾。
X570创世纪配备有7条PCI-E插槽，其中3条PCI-E 16X都覆盖了装甲，可以通过主板自带的2条LIGHTING GEN4 M.2插槽来连接M.2固态硬盘。
接口方面，X570创世纪内置了1个PS接口，14个USB接口和双网卡。2个是USB2.0接口，其余接口大部分为USB3.2标准，支持最新的USB 3.2设备。双网卡其中一个是10G万兆高速以太网卡，无线方面，内置英特尔AX200无线网卡，支持WIFI6无线网络与蓝牙5.0。音频的常规6口，都一应俱全。
安装CPU及内存
三、平台
整机配置
CPU：RYZEN5 5800X
主板1：GIGABYTEB550I AORUS PRO AX
主板2：MSI X570 CREATION
内存：KINGSTONFURY 3200 16G×2
显卡：AMD RX6800
测试平台1
测试平台2
四、基本性能测试
分别对两个平台进行性能测试。
B550平台
整机信息：
整机性能测试：
内存缓存性能测试：
CPU-Z基准测试：
象棋基准测试：
7-ZIP基准测试：
CINEBENCH R15基准测试：
CINEBENCH R20基准测试：
PCMARK 10整机性能测试：
X570平台
整机信息：
整机性能测试：
内存缓存性能测试：
CPU-Z基准测试：
象棋基准测试：
7-ZIP基准测试：
CINEBENCH R15基准测试：
CINEBENCH R20基准测试：
PCMARK 10整机性能测试：
通过各个基准测试来看，单纯论CPU性能的话，X570会有大约3%左右的性能优势，但是X570平台由于内存默认频率只有2400，导致内存性能影响到了整机性能，在部分运算测试中落后。而B550由于发布时间较晚，BIOS和硬件对内存的支持性更好，默认频率就可以达到3600，所以整机性能更优，相信X570打开XMP调整内存频率后，应该会反超B550，但差距并不会太大。
五、理论显示性能
1、B550平台
3DMARK FIRE STRIKE 性能测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试
3DMARK PROT ROYAL模式性能测试
2、X570平台
3DMARK FIRE STRIKE 性能测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试
3DMARK PROT ROYAL模式性能测试
显示测试与性能基准测试基本相似，不论在B550或X570哪个平台，单论CPU性能对显卡性能影响的话，基本可以忽略。对数据产生波动影响的原因，还是内存默认频率造成的。
六、总结
新一代ZEN3锐龙CPU发布以后，不管是6核12线程还是8核16线程，5600X和5800X作为实力担当。对于游戏而言，特别是网络游戏，AMD的5800X性能对游戏帧数提升非常大，从而扩大了对INTEL的优势，而AMD的多核心性能继续保持对INTEL的领先。
虽然在去年年底，AMD放开了B450主板对ZEN3的支持，但是由于B450发布较久，芯片老旧，不作推荐。A520仅限于入门级使用，真正能够适配的，就只剩下了B550和X570。不管是搭配B550或者X570，都可以满足整个平台的性能要求，搭配B550的话，整个平台的性价比比较高。而搭配X570的话，整个平台的性能，可以得到进一步的发挥。大家根据自己的预算和装机方案进行合理选择即可。
现在的我，只希望5600X和5800X的价格早点降下来。让整个平台的装机费用下降，早早实现那句话！AMD！YES！
