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近日，国内半导体产业迎来重大利好消息，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)大手笔投资21.55亿元入股重庆芯联微电子有限公司(简称“芯联微电子”)，标志着国家队在推动半导体产业国产化和地方经济发展方面迈出了坚实的一步。 芯联微电子成立于2023年10月，是重庆市政府重磅打造的12英寸高端特色集成电路工艺线项目，注册资本高达87亿元。此次国家大基金二期的入股，不仅是对芯联微电子技术实力和市场前景的认可，更是对重庆乃至整个西部地区半导体产业发展的有力支持。

增资完成后，国家大基金二期持股比例为24.77%，与重庆西永微电子产业园区开发有限公司并列芯联微电子第二大股东，第一大股东为重庆高新区智能制造产业研究院，持股比例为35%。芯联微电子专注于高端车用级12英寸集成电路生产线的研发和生产，首期计划产能为每月两万片晶圆。该公司聚焦于55-28nm技术节点，涵盖商用飞机、工业控制、轨道交通、医疗电子等多个领域，致力于成为西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业。这一战略定位不仅符合当前半导体产业的发展趋势，也契合了重庆市打造集成电路产业集群的战略规划。近年来，重庆在半导体产业链方面的投资力度持续增强，已初步形成“芯片设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”的全链条。华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团等多家国内外知名企业纷纷在重庆布局，形成了良好的产业生态。西永微电子产业园区更是以其独特的区位优势和完善的产业配套，吸引了众多企业的入驻，成为重庆集成电路产业的重要支柱。国家大基金二期的入股，无疑为芯联微电子的发展注入了强劲的动力。这笔资金将用于支持公司的技术研发、设备采购和产能扩张，进一步提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，国家队的加入也将为芯联微电子带来更多的资源和机会，助力公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。