本文核心数据：政策汇总;政策解读;发展目标汇总等

1、政策历程图

集成电路作为高科技新兴产业，一直是我国重点关注和扶持的对象。其中，先进封装指采用先进的封装技术奖处理、模拟/射频(RF)、光电、能源、传感、生物等集成在一个系统内，进行系统级封装(SiP)，实现系统性能的提升，属于集成电路产业链中的重要一环。

2011年，国务院发布的《工业转型升级规划(2011-2015)》提出了要发展先进封装工艺，攻克关键技术，如倒装芯片、2.5D/3D封装等;2019年强调要提高产业集中度，打造先进封装代表企业;2023年，国家提出了完善先进封装相关技术及材料的评价体系，为未来的持续发展打下坚实基础。

2、国家层面政策汇总及解读

——国家层面先进封装行业政策汇总

自2011年以来，国务院、国家发改委、工业和信息化部等多部门都陆续印发了支持、规范先进封装行业的发展政策，内容涉及先进封装技术发展方向、行业发展规划、相关技术评价体系完善等内容：

——国家层面半导体先进封装行业发展目标解读

2019年11月，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，支持大力发展先进封装产业。纲要对市场规模、市场发展以及技术发展均作出了要求。根据纲要要求，中高端封装测试业收入应达到封装测试业总收入的30%以上;推动企业兼并重组，打造先进封装龙头企业;大力发展先进封装技术，2030年达到国际先进水平，实现跨越发展

3、各省市层面的政策汇总及解读

——重点省市半导体先进封装行业政策汇总及解读

我国先进封装产业企业多数集中于沿海地区，因此沿海省份及城市出台较多政策鼓励和发展先进封装相关企业、技术等;内陆省份相关政策较少，但例如甘肃、湖北等地，也在积极发展先进封装行业，为未来发展做准备：

——重点省市半导体先进封装行业发展目标解读

目前来看，不同地区对于先进封装行业的发展目标有所不同：沿海地区，例如上海、江苏等地，主要以扩大产能、拥有自主发展能力为主要目标;内陆地区如吉林、黑龙江等地则以建造产业园区、创新中心为主，为未来集成电路发展做铺垫：

前瞻经济学人

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