一、前言

前几天高考完之后，有个亲戚找到我，让我给娃配一台电脑。其实按照目前显卡这个行情，我是不建议现在配机的，不过架不住亲戚娃（fei）考（chang）得（tu）好（hao），让我不要过于考虑钱的事。

话说二十年前我高考完后，就被家长拉着去帮忙搬砖了，买电脑神马的，不存在的，这人和人的差距咋就这么大呢？

呃，扯远了，咱们还是回到装机的事，既然亲戚表示预算充足，那咱就给整起来呗，反正花的不是我的钱，下面就将这次折腾过程分享给大家吧。

二、配件选择

帮人配机，核心思路就是稳定，凡是会影响稳定的骚操作（如超CPU、超内存、超显卡等），都给砍掉，这样后续别人找你麻烦的机会会低很多。

另外男娃和女娃的配机思路也是不同的，男娃的机子，一定要以学（you）习（xi）为重，你给整个亮机卡，那大侄子、大外甥们会恨死你的；至于女娃的机子，神马CPU型号、显卡参数，一律不要讲，讲了她们也不懂，反正只要机器颜值高就行了，最好给整个好看的笔记本，最省事。

由于这次配机的是男娃，所以就有了如下配置。

配件全家福。

CPU，盒装intel I7 11700K走起。

CPU正面照。

CPU背面照。

主板方面，选择了七彩虹 CVN Z590M GAMING PRO，这个价位如果选御二家的话，只能买到B560，尽管七彩虹的主板在超频性等方面不如御二家，但再怎么说Z590的功能也是要强于B560的，另外，如果你不是折腾玩家，其实七彩虹的板子用起来还是很稳的。

主板的外包装一袭白色，看起来清爽简约。

背面是产品的特色功能介绍。

附件一览。

主板采用M-ATX板型，黑色PCB配以大面积银色散热片，看起来倒是颇有质感。

背面也是一袭黑色。

主板配备了大面积的寒霜冷凝散热片，大大增强了散热效果，确保了主板的稳定性。

主板采用4条DDR4内存插槽设计，内存槽的右下方，有一组12V RGB插针。另外，主板还提供了一组前置USB 3.2 Gen1接口。

主板配置了6个SATA 6Gbps接口。

主板的PCH和M.2插槽同样配备了大面积的寒霜冷凝散热片。

扒掉散热片，可以看出主板提供了1条PCIe 4.0 X16接口和1条PCIe 3.0 X16接口，并且进行了钢铁装甲加固；主板还提供了2个M.2接口，其中靠近CPU的为4.0接口。

主板的下方还配备了一组5V ARGB插针和一组12V RGB插针，配合霓虹幻影灯控系统，能够实现各种灯效玩法。

主板采用了天籁魔音系统，配合专业音频电容，音质效果有所保障。

主板采用了一体式I/O挡板，接口也比较丰富，主流接口应有尽有。

拆解一下。

无散热片主板全貌。

主板采用13相混合数字供电设计，配合F.C.C铁素体电感、10K黑金固态电容和Dr.MOS，整体用料水平还是很强悍的。

Dr.MOS特写。

网络部分采用了RTL 8111H千兆芯片，虽然中规中矩，但也够用了。

内存采用了宇瞻 NOX暗黑女神RGB DDR4 3600 8GB x2，该内存兼顾了高性能和高颜值，使用体验还是不错的。

包装正面是内存发光时的效果图，看上去十分酷炫，充满了科技感。

背面是一些特性介绍。

将内存取出，可以看出内部还有一层塑封包装。

内存正面照，其上部为白色导光条，下部为黑色铝合金散热片。

“NOX”字样特写。

顶部采用了高透光性导光条，能够完美展现内存的RGB灯效。

端部处理得也十分平整，没有毛刺。

SSD直接一步到位，采用了金士顿 NV1 2TB SSD，这样一来，就无需再配HDD了。

SSD正面包装一览。

SSD背面包装一览。

内部还有个塑料小盒子。

SSD采用了M.2接口，支持NVme协议。

背面为无元器件设计。

虽然主板标配了M.2散热片，不过在一切皆可RGB的今天，没有光哪能行呢？所以顺便配了个乔思伯的M.2-4幻彩散热片。

背面是产品的组件图示介绍。

附件还是很丰富的，除了散热片主体外，还附赠了不同厚度的高性能相变导热垫，以供玩家使用。

散热片主体一览，由于散热片支持ARGB灯效，所以还拖了一根5V ARGB线。

散热片顶部采用白色导光材料，能够完美展现神光同步灯效。

这张图可以看出散热片的结构。

散热片底部，可以看出散热片采用了铝质材料，很有质感。

散热片分为上下两部分，下图为下部散热片。

安装好SSD后，将上、下部散热片卡紧就可以了。

散热器方面，选用了九州风神 堡垒240Pro，之前用过堡垒240，此次的Pro版升级不加价，还是很厚道的。

散热器包装正面。

散热器的产品规格表。

内部包装。

附件很全，扣具也支持I、A（含TR4）多平台。

散热器主体一览。

冷头盖采用半透明化设计，可以将内部的RGB灯效完美展示出来。另外该散热器相对前作有了不少升级，其中之一就是冷头的灯效升级为无限反射模式，颜值大大增强。

冷头盖采用可拆卸式设计。

拆下冷头盖，可以对内部的LOGO方向进行调整，使其始终保持在正面（强迫症患者的最爱）。

冷头采用纯铜大底，出厂预涂了高性能硅脂。内部方面，升级成分体式腔室，能够有效降低噪音和性能损耗。

散热器采用高性能240薄排，冷排内部增置泄压囊，使冷排内部压力始终处于动态平衡状态，大大降低了漏水风险。

散热器标配了2把黑色PWM 120风扇。

顺便入手了一套九州风神EX750硅脂，该硅脂为2.5gx2规格，够我用一阵子了。

硅脂采用塑封包装。

包装背面一览。

附件一览，除了两支2.5g的针管装硅脂外，还提供了硅脂刮和清洁包。

单支硅脂为2.5g，采用针管包装，使用起来较为方便。另外，该硅脂具有低热阻、不导电等特点，安全高效，适合DIY玩家使用。

不管是自用还是帮别人配机，电源上不能省，所以这次选用了安钛克HCG850全模组金牌电源，该电源采用全日系电容，支持十年换新服务，用起来非常省心。

电源的规格参数表。

电源本体正面，该电源采用短机身设计，提供了较好的兼容性。

侧面则是其型号LOGO。

铭牌表，可以看出该电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出功率高达840W，占比较高。

电源采用全模组设计，并配置了较多模组接口，完全满足玩家的需求。

电源设置了一个AC开关和一个HYBRID开关，开启HYBRID MODE后，能够实现低负载时风扇停转，降低了噪音。

机箱方面，选择了九州风神 魔方110，该机箱做工扎实，结构合理，而且价格不足200，性价比较高。

机箱采用牛皮纸盒外包装，图案也十分简约。

机箱的参数规格。

机箱采用钢化玻璃侧透+金属外壳设计，整体线条简约流畅，能够完美融合到家居风格之中。

顶部采用开孔设计，并配置了防尘网，该部位最大可支持280水冷。

接口一览，基本主流接口都有了，不过受限于成本，并没有配置TYPE C接口。

前面板的两侧有开孔设计，以便于进风（出风）。

钢化玻璃侧板采用磁吸式设计，拆装十分方便，另外，侧板底部采用70°防跌落卡槽保护设计，所以大家不用担心万一磁吸力度不够时侧板会滑落。

机箱尾部一览。

机箱采用M-ATX结构，内部空间宽裕，布局合理。

机箱还提供了一个可调节式显卡支撑架。

机箱背部的走线孔设置也十分合理，同时还设置了一些免工具的SSD安装位，机箱的底部提供了一个3.5英寸的HDD安装位。

三、装机秀

省去3000字之后，机子基本装得差不多了。

背线也理好了。

盖好侧板，效果还是很不错的。

从尾部来一张。

光污染秀开启。

整体效果。

冷头的无限反射灯效也很酷炫。

内存灯效。

M.2散热片灯效。

四、性能测试

先看看磁盘性能。

SSD的S.M.A.R.T信息一览。

AS SSD Benchmark测试，该盘的性能达到了主流水平。

CrystalDiskMark测试，测试结果和官方标称值很接近。

接着进行CPU、内存性能测试，先看看CPU、主板和内存信息。

CPU-Z基准测试。

国际象棋测试。

CINEBENCH R23测试.

图形性能测试之3Dmark三联测试。

其他项目就一图流汇总了吧，从测试结果来看，这台主机的学（you）习（xi）性能还是很强的，基本上在2560X1440分辨率范围内，可全高特效畅玩大多数游戏。

烤个机（室温23.0℃，默认未开AVX512），单勾FPU烤机稳定后，CPU各核心温度才50℃出头。

显卡烤机（室温同上），Furmark烤机曲线稳定后，显卡的核心温度最高达到了67℃。

功耗三联测试，可以看出RTX3070的功耗并不是太高，个人建议，用750W的足额电源就够了。

五、总结

其实最近这段时间并不是装机的最好时机，不过对于不差钱且刚需的用户来说，近期适逢618和显卡降价，所以还算凑合。对于此次所装的机子来说，本人觉得其各方面表现比较均衡，非常适合高考完后假期没事干的毕业党。同时，由于现在的物流也十分发达，学生党也未必非要选择笔记本电脑，对于台式机，开学后大可以将机子寄到学校，这样一来，这台机子还能继续陪伴学子今后的学（you）习（xi）生活。

以上就分享到这里了，最后祝各位学子考到心仪的学校，同时能够用上最NEWB的电脑，谢谢欣赏！