近年来，随着科技的不断发展，移动处理器市场也日益呈现出激烈的竞争态势。作为行业的佼佼者，高通一直占据着高端市场的领先地位。然而，这一局面可能即将被打破。从已知的消息来看，联发科的下一代处理器很可能会超过高通，成为新一代安卓“神U”。

根据博主数码闲聊站的爆料，联发科天玑9400是首次采用台积电第二代3纳米制程工艺（N3E）的产品。相较于天玑9300的4nm工艺配置，将会有显著的提升。而在CPU设计上，天玑9400延续了天玑9300的全大核CPU架构，并新增了Arm最新的Cortex-X5超大核，由一颗Cortex-X5、三颗Cortex-X4以及四颗Cortex-A720核心构成。

根据Geekbench 6的跑分数据，天玑9400的单核得分达到了2700，相较于天玑9300提高了19.3%，多核得分则达到9800，较前一代提升了24.7%。而其GPU，可能命名为ImmortalisG9xx，预计在1440p分辨率下提供110fps的帧率，相较于上一代提升了11.1%。

那么，天玑9400能否一举超越高通，成为新一代芯片之王呢？从目前的情况来看，虽然天玑9400的性能提升和先进的制造工艺使其成为高通在高端市场的有力竞争者，但具体能否超越高通，还需市场和用户的实际体验来验证。毕竟，产品的性能只是衡量其竞争力的一个方面，还需要综合考虑产品的稳定性、兼容性以及生态等因素。