文/王新喜

阿斯麦第一台2nm光刻机交给了英特尔，这件事情，本质上也意味着台积电也被光刻机卡脖子了， 并且被进一步架空。

日前，据外媒报道，荷兰阿斯麦公司将优先向美国英特尔公司交付其新型高数值孔径的极紫外光刻机。据悉，每台新机器的成本超过3亿美元，可帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。

从阿斯麦公司在社交平台X上发布的来看照片，光刻机正准备从其位于荷兰埃因霍温的总部发货。

Digitimes援引SamMobile消息称，ASML计划在2024年生产10台2nm设备，英特尔已采购其中6台。未来几年ASML计划将此类芯片制造设备产能提高到每年20台。

为何台积电也被光刻机卡脖子？

业内知道，当前三星英特尔与台积电三大芯片巨头都在争夺2nm市场。在2nm的战场上，台积电处于领先地位，也是最着急要拿到下一代光刻机的，客观来说，Intel的3nm还没玩明白，这么快把2nm给到英特尔是不合理的。

光刻机是芯片行业的最上游的设备，它能决定众多芯片厂商的命运，也能卡下游众多厂商的脖子，台积电也不例外。台积电作为芯片代工巨头，它也要受到光刻机的掣肘，生产2nm芯片的工艺，也需要有2nm的光刻机设备。

以前阿斯麦最先进的光刻机是平等的卖给三星，台积电，intel三家。三家之间不会厚此薄彼，只要最先进的光刻机一出来，大家是平等的，给钱就能拿货，不会存在优先级。

为什么阿斯麦现在会优先给英特尔呢，这背后或又是美国资本架空台积电的一步棋，台积电的未来越来越麻烦了。

从阿斯麦的股东架构来看，大部分来自美国的投资机构。前5大股东，4个是美国的投资机构，只有第四名，是挪威的央行。

因此，阿斯麦的光刻机供货决策，深受美国资本的影响，加上阿斯麦在生产光刻机的过程中大量地使用了美国技术，阿斯麦只能跟着美国决策走。

阿斯麦优先给英特尔供货，一方面是老美要扶持英特尔，最终在工艺制程技术上赶超台积电，优先给英特尔，背后也是要延缓台积电领先的进程，给英特人追赶与出货创造更好的条件。

为什么要架空台积电？美国或也意识到，台积电在美国建厂，并没有达到美国想要达成的预期，台积电有自己的目的与野心，早前台积电亚利桑那州芯片厂因为进度落后，与美国工会屡屡爆发冲突，根据《The Information》报道，台积电美国厂为大客户苹果、英伟达和特斯拉等制造高阶芯片，这些先进芯片仍需被送回台湾进行封装，该项目成本高昂，台积电根本不打算在美国盖芯片封装厂。

但台积电为什么不想在美国盖芯片封装厂呢，原因是成本太高了，如果按照美国的想法走下去，台积电需要将大量设备技术与人才落地美国，帮助美国推进芯片产业链，同时，自己要面临很大的亏损问题，简直是赔了夫人又折兵。

因此，台积电一方面迎合美国的诉求，但另一方面，又不想彻底被被美国牵着鼻子走，在核心技术等利益层面，台积电想要自己掌控。

在过去，张忠谋一直强调赴美建厂是他的梦想，但目前张忠谋不再强调这点，而是直指台积电的美国竞争对手坐拥地缘政治优势，加剧台积电海外扩厂的不利竞争环境。表示在日本熊本建设的12~28nm成熟制程晶圆厂进展顺利，有望于2024年量产，进度远超美国亚利桑那州晶圆厂。

尽管如此，台积电也明白自己的身不由己。3个月前，台积电创办人张忠谋在台积电员工运动大会上一段话罕见的体现了他的忧虑。他表示，台湾现有的半导体优势二三十年后将不再，“相信台湾半导体制造环境也不会那么有利，这跟政府政策发展有关”，但他没有进一步提及是何种政策会导致优势降低。

事实上，这背后依然有美国的因素，美国一直在架空削弱台积电，张忠谋对此心知肚明。张忠谋过去担心的问题或有两个，其一是美国建厂正在拖垮台积电，其二是中国大陆芯片产业链正在崛起。

而如今，这两个势头演进的趋势比想象中快。一方面，中国芯片产业链在加速构建，另一方面，阿斯麦最先进的High-NA EUV光刻机，前6台都给Intel。

上一代光刻机在这3家人手里，大家玩出的水平是不一样的，台积电水平最高，制程推进最快，3nm最快量产，三星次之，再次是英特尔。

但现在阿斯麦就是把最新的光刻机前6台都给了Intel，英特尔成为第一家使用 High-NA 工具进行大批量生产的公司，因此业内认为，晶圆厂的制造生态系统将不可避免地遵循英特尔的制程工艺要求，这些要求可能会进而转化为行业标准，给英特尔带来相对于台积电和三星等竞争对手的战略优势。

这一步棋很可能是美国逼迫台积电加快在美国建厂的进度，因为美国人工贵、效率低，早前由于各种困难因素，台积电美国建厂和运营成本增加了300%，很早之前，就曝出台积电的美国工厂账面亏损高达70亿美元，实际亏损可能远高于这个数字。这导致美国建厂不断延后。

台积电原本准备从台湾调人过去搞建设，但美国当地工人反对，那么接下来，台积电可能只能多请美国当地人，推进投产建设，至于多花的成本与亏损，只能打落牙往肚里吞。

毕竟，台积电要造出更先进的芯片，必须要要用到阿斯麦的光刻机，而英特尔这10年来与台积电在高端工艺上的差距，缺的也不是光刻机，优先给英特尔2nm光刻机，或也是施压台积电的一步棋，台积电要什么时候用到，要看美国资本的意思了，台积电在美国建厂的进度推进程度，可能决定了台积电会不会更早拿到2nm光刻机。

被架空的台积电，技术与市场优势维持的时间或被进一步压缩

张忠谋很早就讲了：台积电美国设厂，结局是白忙一场。现在的情况，其实符合张忠谋的预判。

而美国建厂白忙一场的结局已定的情况下，它迫切需要大陆市场，但在这种情况下，英特尔也正在为抢占中国大陆市场做准备——英特尔公司于最近在中国举行的产品发布会上宣布推出面向人工智能的第五代至强（Xeon）处理器和新款酷睿Ultra处理器。这两款产品连同英特尔最新的人工智能（AI）芯片Gaudi 3一同发布。

因此目前的形势就很明显了，高端的光刻机优先给英特尔，延缓台积电的领先优势，并以此给台积电施压，想要最新的设备，那你得不计成本的加快美国工厂的建设。

这意味着台积电在美国建厂已经没有后路，该砸的钱还得砸，光刻机也成了掣肘台积电的一颗棋子，在这种情况下，如果把英特尔扶持起来，拉近与台积电的差距，台积电技术优势与市场优势可能会双双丧失，目前的信号已经显示台积电越来越危险。

在过去，台积电张忠谋认为台积电在二三十年内，优势将消失，但伴随着大陆芯片产业链的崛起以及美国从光刻机源头来优先扶持英特尔的战略，台积电可能会更早的丧失优势，台积电维持优势的时间或不超过6年，尤其是芯片制程已经走到了2nm，未来的空间已经越来越小，台积电领先的时间也越来越短。

这其实给我们的警惕是，光刻机的研发作为一项长期战略不能变，核心的技术要掌握在自己手里，在芯片制造技术正在接近极限的情况下，芯片巨头会陷入瓶颈期，也给了我们追赶的空间与机会，从目前国内的推进节奏、现状与进展来看，时间与机会依然还在我们这边，我们拭目以待。

作者：王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载