决定芯片性能的因素很多，除了制造工艺、晶体管数量、封装工艺、芯片架构、使用环境等因素之外，材料也是其中之一。当下芯片主要使用的材料是硅，这种材料由石英砂提炼而来，缩写为IC。但随着制造工艺愈发精密，任何缺陷都会被无限地放大，而传统硅基芯片所面临的问题就是漏电现象，很容易引起芯片发热，从而影响工作时的稳定性。

所以为满足更高的需求，许多国家或相关企业都在探索新的材料。目前，许多国家或企业都在如火如荼地发展第三代半导体材料，而为提前掌握主动权，许多机构在第四代半导体领域展开了布局。吃过亏的我们，自然不想重蹈覆辙，所以更不会错过这个机会。这不，第四代半导体领域我国还真就取得了新突破！

什么是第四代半导体材料？

提到第四代半导体，首先简单介绍一下每一代到底都是什么材料。

第一代主要以硅、锗为代表，这是目前应用最广泛的半导体材料。不管是台积电、三星，还是中芯国际，都是给基于硅基材料进行生产。

第二代是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表，主要用于光电子芯片和微电子领域。

第三单是以碳化硅、氮化镓为代表，由于导热率、工作温度、介电常数等优势，这类材料主要用于新能源汽车、光伏、5G通讯。

而我们这次要聊到的第四代半导体，其代表材料主要就是氧化镓、金刚石。这类材料具有比第三代半导体材料更高的禁带宽度，其抗辐照、抗高温、抗高压能力可以轻松应对极端环境。

在当下常规半导体中，一般工作时的电压只有3V或者10+V，第三代半导体材料所打造的平台，工作环境正在从400V向800V以上的电压发展，而以第四代半导体氧化镓作为材料的晶体管，一张纸那么薄就可以承受住8000V以上的电压，所以第四代半导体材料在计算中心、人工智能等高算力市场有着非常高的优势。

第四代半导体被美列入限制出口目录

其实许多国家都想占据在半导体先进技术的制高点，而老美更是聘用行政手段干预正常的行业竞争，去年8月，老美以“国家安全”为由将4项新兴和基础技术纳入出口管制目录，其中就包括能承受高温、高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石。

不仅如此，老美还限制英伟达、AMD高性能芯片进入大陆市场，葫芦里卖的什么药大家心知肚明，就是限制我国人工智能、云计算等行业的发展。其当人工智能成为新时代的风口，想要缩短与西方之间的差距，必须重视对新材料的研究。

西安邮电立大功

据报道，在第四代半导体材料方面西安邮电立大功了，其团队成功在8英寸晶圆上制造出了高质量的氧化镓外延片，达到了国际领先水平。罗马并非一天建成的，去年我国从2 英寸、4英寸发展到了6英寸，如今西安邮电又突破了8英寸，这也证明了我国的第四代半导体技术越来越成熟，已彻底摆脱对西方国家的依赖！

所以这一突破，也让一些外媒表示：老美大动干戈将第四代半导体材料列入出口管制目录，到头来却被中国彻底突破，美到底封锁了什么？这不是倒逼中国实现先进半导体技术的自给自足吗？

在常规半导体领域，有着“世界硅谷”称号的美国，以先发优势吃着全世界的红利，本来可以做到闷声发大财，但面对中国的快速觉醒却自乱阵脚。如今华为解决了上万个零部件的国产替代，中芯国际还在不断扩产，国产芯片自给率也在日益提升，反而英特尔、高通等美国本土芯片企业利润大幅下滑，美光在裁员、利润暴跌的同时，还迎来了我国的“安全审查”。

真应了比尔盖茨所说的话：美永远无法阻止中国芯片的强大，断供只会倒逼中企快速实现自立自强！同意的请点赞，同时转发给更多志同道合的朋友！