尽管NVIDIA在AI芯片市场上呼风唤雨，但AMD一直没有放弃和NVIDIA竞争的机会。这次台北电脑展上，AMD和NVIDIA都针对AI芯片发表演讲，并且更新了自己的产品路线图。特别是AMD在芯片方面和谁合作，就是大家关心的一个问题。之前有传闻说由于台积电3nm太抢手，AMD的订单排在后面，所以AMD也会找三星合作3nm芯片。不过在近日，AMD官方倒是表示会继续和台积电合作3nm芯片。

不过AMD和三星的合作的确不能说是传闻，因为AMD的CEO苏妈之前在参加比利时微电子研究中心（imec）举办的2024 年全球技术论坛时，曾经说过3nm GAA电晶体可提升效率及效能，封装、互连（interconnect） 技术也有改善，这会让AMD产品变得更具成本效益、功耗效率（power efficiency）也较高。由于目前三星是唯一一家商业化3nm GAA制程技术的芯片制造商。因此，苏姿丰的谈话被解读为AMD将正式就3nm跟三星合作。

其实AMD和三星合作已久，虽然不涉及帮AMD代工芯片，但AMD的GPU技术三星一直都用使用，包括三星自己的移动芯片AMD也有参与，所以AMD如果因为台积电产能不够而转向三星的话，其实也在情理之中。不过AMD在台北电脑展上倒公开表示，自己和会台积电继续合作，推动芯片工艺的提升。

苏姿丰在6月3日表示，AMD将继续与台积电合作，并且将制程技术提升到3nm，甚至是2nm节点，对于先前市场传出AMD将转单三星3nm的消息，则是没有正面回答。所以现在看来，AMD似乎做好了两手准备，一方面会继续和台积电合作，另一方面如果自己的芯片台积电没产能做，那么就会转向三星。而且我们觉得也不排除AMD根据产品的分类，将一部分芯片交给三星代工，而不是傻傻等待台积电。

一些分析师也表示，如果NVIDIA的Rubin及Rubin Ultra等AI芯片都是用台积电3nm的话，那么NVIDIA将加速推进到3nm的芯片节点，这确实会让AMD拿不到足够的3nm产能，那么AMD找三星帮忙就不奇怪了。苏姿丰在台北电脑展上，在与媒体交流中被问到是否采用三星代工时，苏姿丰只是表示，AMD总是使用最先进的制程技术，将会采用3nm和未来2nm的制程。同时苏妈也表示台积电非常强大，AMD有几个3nm产品正与台积电合作。

可以肯定AMD未来的处理器肯定是迈入3nm的，即使这一代Zen 5不是，那么Zen 6基本就没问题了，包括GPU也是如此，而且在AI芯片上，以GPU为主的AMD肯定还是需要先进制程的支持。考虑到台积电的3nm产能现在还没上量，但已经有苹果、高通、NVIDIA、联发科甚至Intel等厂商，要给AMD挤出一些产能的确有点麻烦，所以AMD做好两手准备也是应该的。