不久前，荣耀已宣布与知名跑车品牌保时捷达成合作，并相继推出了Magic6系列以及Magic V2 RSR保时捷设计等高端新品。然而，传闻中的Magic6保时捷版却并未如期而至。据知情人士透露，该手机可能将于今年3月揭开面纱，因为其背后还有更大惊喜——一款重磅自研芯片即将亮相。

据数码博主透露，荣耀Magic6 RSR保时捷设计版在配备骁龙8 Gen3移动平台、自研射频增强芯片C1及能效增强芯片E1的基础上，还将装配一颗关键性自研V1芯片，使之荣升四芯旗舰。如此强大的核心配置，无疑将使得用户的使用体验优于Pro版。

据悉，这颗荣耀自研的C1芯片重点强化了通信性能；E1则专注于提高电池寿命，至于V1芯片，它或将显著提升Magic6 RSR的影像功能体验。同时，该版本的主相机规格更胜一筹，采用堆料规格更大的OV50K传感器，堪称业内动态范围最高的CIS，还提供可变光圈技术以增强拍摄效果。

除此之外，荣耀Magic6 RSR与Pro版在硬件配置上相差无几，但在外观设计、图像处理和存储空间方面会有所不同。该RSR型号旨在打造独特的使用体验，预计价格不会低于9999元。