由于众所周知的原因，中国芯片行业难以得到EUV光刻机等先进芯片设备，为此中国芯片行业积极通过利用现有的设备开发更先进的工艺，同时通过其他技术提升芯片性能，而日本媒体早前拆解中国一款手机的芯片，证实中国在这些方面取得突破。

日经中文网指出一家国产手机企业采用的自研5G芯片，新款5G芯片以7纳米工艺生产，而性能方面却与此前由台积电生产的5纳米芯片，如此成就，确实是很了不起，绝对可以说是中国芯片划时代的进步。

这款5G芯片为这家中国手机企业在2020年受美国影响后，经过数年研发后推出的芯片。2020年9月15日起，台积电不能再为这家中国手机企业代工生产芯片，导致它在之后3年时间内都无法推出5G手机。

2023年8月底它突然推出一款手机，这款手机采用了自研的芯片，当然它并未说这款芯片是5G芯片，但是评测人士测试发现它的数据下载速率达到了5G的水平，因此认为就是一款5G芯片，当时外媒就认为那款5G芯片是以相当于台积电7纳米的工艺生产。

这次拆解的5G芯片则是这家中国手机企业的第二代5G芯片，在性能方面进一步提升，据称应该已与高通的骁龙8G1芯片相当，骁龙8G1就是一款5纳米芯片，7纳米工艺的芯片性能能接近5纳米工艺的新年，意味着中国芯片确实通过努力取得了接近5纳米芯片性能的进展。

中国芯片制造主要基于现有的DUV光刻机研发，普遍认为现有的DUV光刻机可以生产的最先进工艺应该是7纳米，如果不计成本或许能以多重曝光技术生产5纳米，但是那样不仅成本高得离谱，芯片良率也将大幅下降，从经济性方面来说非常不划算。

为此中国芯片行业尝试通过其他方式提升芯片性能，如芯片堆叠技术、小芯片技术等等，通过将多种类芯片封装在一起提升芯片性能，小芯片技术其实也获得了海外芯片行业的认可，毕竟3纳米工艺成本超高、良率也不太理想，台积电、Intel等都在尝试小芯片技术。

通过芯片架构升级也是提升芯片性能的途径，苹果就通过芯片架构研发，将ARM架构的性能推升到历史最高水平，苹果的M系芯片已接近Intel的酷睿系列芯片水平，国产龙芯也通过自研芯片架构以12纳米工艺生产达到Intel采用7纳米工艺生产的酷睿13代水平，如今国产5G芯片也取得进展，都说明芯片架构设计确实一条提升芯片性能的重要途径。

这样的成绩将激励中国更多芯片企业加强自主研发，事实上国产的AI芯片也在积极推动自主研发，此前就传出国产的AI芯片性能太强，导致台积电无法代工，为了获得台积电的代工许可而主动降低AI芯片的性能，可以看出中国诸多芯片行业都在努力奋进。

事实证明了中国芯片的前进脚步不可阻挡，巨大的压力反而激发了中国芯片的潜力，努力通过诸多途径发展先进芯片，相信未来中国芯片将会取得更多的成就，海外阻碍中国先进芯片发展的图谋必将被打破，而中国芯片也将达到更高的水平。