为阻挠我们芯片产业向高端发展，美方可谓是无所不用其极，之前主要限制10nm及以下制程，后来将标准提升到14nm及以下，并且重点限制先进半导体制造设备。

为此，美方还想方设法拉上日荷，达成三方协议，共同实施出口管制，意图对我们形成全面围堵。但拜登也没有料到，“反转”来得如此之快，设备商集体“反水”了。

美方之所以能够实施芯片限制，主要还是因为半导体起源于美国，掌握了最多的芯片基础技术和相关专利，全球只要是从事芯片相关的业务，几乎都离不开美系技术。

近年来，虽然美方不断推进“制造外移”，导致芯片制造方面的份额大幅下滑，严重依赖台积电、三星代工芯片，但芯片设计、设备、材料、软件等方面优势依然很大。

尤其是半导体制造设备方面，美方依然非常领先，占据全球设备市场40%左右份额。

全球排名前五的半导体设备巨头中，美企就占了3家，其中应用材料多年来占据第一位置，另外还有泛林集团和科磊，一个第三，一个第五，共称为美企设备三巨头。

另外，一个是荷兰ASML，排名全球第二，另一个是日本东京电子，排名全球第四。

美方三大设备巨头虽然不涉及光刻机，但在其他设备方面都很厉害。我们的晶圆厂商中芯国际就有很多设备就从他们那里购买，像薄膜沉积、离子注入、刻蚀等设备。

当然，不只是中芯国际，台积电、三星等晶圆代工巨头同样如此，所以他们就受到美方出口管制规则的限制，在美方实施芯片禁令时，都不能给华为再代工麒麟芯片。

不过，美方在设备方面虽然厉害，但也只占到40%左右的市场份额，于是就拉上日本和荷兰一起，因为日本设备占30%份额，荷兰占20%份额，三家合计占到90%。

美方自然也明白，于是和日荷达成三方协议，督促日本和荷兰都共同实施出口管制。

在美方的施压下，日本于去年7月23日，荷兰于去年9月1日，分别开始实施出口管制，限制尖端半导体制造设备出口。这让美方以为三方共同限制，形成全面围堵。

日本、荷兰确实也出台相关限制措施，限制了浸没式DUV光刻机等先进设备的出口。

然而，意外情况却突然出现了，半导体设备巨头们对华出口并没有因此减少，反而来自大陆市场的营收都在翻倍增长，不仅是日本、荷兰设备商，美设备商也不例外。

近日，日媒《日经亚洲》发布消息，据日本财务省贸易统计数据显示，今年1月至3月，日本出口的半导体制造设备中，约有50%销售大陆，出口额同比增长82%。

这可创下了2007年以来新高纪录，重点是日本设备对华出口连续三季度超过50%。

其中最典型的就是东京电子，对华销售额直线增长，来自大陆市场的营收占比已经升到46.9%。不仅是日本设备商，美方最大的半导体设备厂商应用材料也是这样。

前段时间，应用材料发布2024年第二季度财报，来自大陆市场的营收翻倍增长，去年同期只占到21%，这一次直接涨到了43%，还有泛林集团、科磊情况也都差不多。

最厉害的就是荷兰光刻机巨头ASML了，去年来自大陆市场的营收就一直在攀升，一季度仅为8%，二季度升到24%，三季度涨到46%，四季度略有下降，也占39%。

今年开始，ASML的出货许可取消，但第一季度来自大陆市场的营收还升到了49%。

由此可以看出，尽管美方不断加码限制，芯片设备巨头依然不想放弃，还是想方设法向大陆出货。尽管其中主要是成熟制程制造设备，但依然能够促进我们芯片发展。

目前，我们以提升成熟制程芯片产能为主，此时抓住机会尽可能多地购买，能为晶圆厂扩建提供保障，让我们尽快实现成熟芯片主导，也能为国产设备进步赢得时间。

对此有外媒直接表示，设备商集体“反水”了，拜登也没料到，他们反而加速出货。