在中国半导体行业，越来越多的人认为，政府雄心勃勃的半导体计划已经面临极限。与此同时，美国对中国的压力不断加大，迫使中国本土企业专注于扩大传统半导体产能，而不是追求尖端技术。

6月9日，在苏州举行的移动计算网络大会上，某公司云服务首席执行官对中国在美国制裁下无法获得3.5纳米（nm）芯片表示担忧。他指出，台积电（TSMC）正在增加3.5纳米半导体的供应，但在美国的制裁下，中国无法确保这些产品的安全。幸运的是，我们已经设法解决了7纳米的问题。现实情况是，由于美国的制裁，我们无法引进先进的制造设备，因此需要寻找有效利用7nm半导体的方法。”

此高管的言论与此前对中国半导体增长的信心形成鲜明对比，令许多业内人士感到惊讶。尽管美国的制裁仍在继续，中国政府在5月份宣布了规模最大的第三期半导体基金，金额高达475亿美元，进一步加强了对半导体领域的投资。一些人甚至猜测，此公司已经准备好量产5nm芯片，这可能会改变芯片制造的模式。

然而，此高管的最新声明表明，中国本土芯片生态系统仍处于初级阶段。中国半导体行业面临着一个严峻的现实：没有国际领先企业的设备，似乎不可能取得重大进展。

一些人认为，不应低估中国的“半导体热潮”。另一位业内人士提到了美国设备零部件的“灰色市场”，这表明有其他采购渠道。随着中芯国际和华虹半导体等公司在传统代工市场的影响力不断增强，英特尔将从战略上转向主导传统市场。市场研究公司Trend Force预测，中国在传统半导体市场的份额将从2023年的29%增加到2027年的33%。

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