8月8日，华为MateBook GT 14轻薄本正式开售。设备采用超薄楔形金属机身，叠加万孔点阵进风，喷气式直出风口设计，并搭载全新华为天王星散热系统，散热效率实现质的飞跃。

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据悉，天王星散热系统采用金属化石墨烯专利技术，通过在分子层面将石墨烯和铜管融合，使得芯片等各个元器件得到热量都能得到有效的传导，相较于传统的铜板方案散热能力更强，导热速度提升至3.3倍。

此外，华为MateBook GT 14采用了三段式的主板，为迄今最大尺寸的第二代鲨鱼鳍双风扇提供了足够的内部空间。不仅采用了两个70mm的超大风扇，还装载了102片0.2mm超薄扇叶，使得系统风量提升45%，整机散热能力飙升。

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在电子产品散热领域，石墨烯作为一种新兴散热材料引起了广泛的关注，也展现出了极大的潜力。

除了MateBook GT 14之外，联想也在其高端笔记本系列中使用石墨烯散热片。例如联想ThinkPad X1系列中采用了石墨烯涂层来增强热传导效果，有效减少了设备表面的温度，使得笔记本能够在较低温度下运行，从而延长了内部组件的使用寿命，并减少了因过热导致的性能下降问题。此外，这也使得设备在持续运行高负载任务时能够保持稳定的性能表现。

值得一提的是，该产品外壳采用了碳纤维材质，在增强整机坚固程度的同时，也降低了整机重量。作为一款15.6英寸的笔记本，其厚度只有18.4mm，裸机重量只有1.7kg。而同尺寸、同配置笔记本厚度集中在19mm-21mm之间，重量集中在1.9kg-2.3kg之间。

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此外，惠普Spectre Folio笔记本也采用了包括石墨烯在内的先进冷却技术，有助于该款产品的无风扇设计的散热，使电脑在保持性能的同时可以有效进行热管理。

在智能手机中，石墨烯薄膜已被广泛用于处理器和其他高热量组件的散热管理。2018年，华为发布的Mate 20 X手机首次采用了石墨烯散热技术，将石墨烯与均热液冷技术（Vapor Chamber）融合在了一起打造出了SuperCool超强散热系统，通过Vapor Chamber将热量快速传导出来，并且依靠石墨烯散热膜将芯片传导到后壳的热量均摊给整个背壳，以达到整机均温散热的目的，带来了出色的散热表现。

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2020年10月，小米10至尊纪念版手机在电池技术中也应用了石墨烯。石墨烯的二维片层结构可以和活性物质实现“面接触”，能够构筑整个电极上的“长程导电”，同时石墨烯电子高度离域，形成较好的能带结构，导电率高达 >10°S/m（石墨烯粉末）。因此使用较少量即可极大降低电池的欧姆阻抗，提升充电能力。

此外，石墨烯连续柔性的片层结构能提供连续导电，在循环充放电过程中不会因活性物质的体积变化而逐渐丧失导电接触，同时在大电流充电时，石墨烯较好的导热性促进了颗粒间温度的均衡，避免活性颗粒局部过热导致的寿命衰减，极大助力了大功率电池循环寿命的提升。

2022年，真我realme发布realme GT2 Pro，机身内置新一代的金刚石冰芯散热系统Plus，散热板面积覆盖36761mm²。拥有9层散热结构，其中包括金刚石凝胶、3D多重石墨烯和VC散热板，相较上代散热方案的效率提升25%。

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尽管石墨烯具有出色的散热性能，但其在实际应用中仍面临一些挑战。首先，石墨烯的生产成本较高，限制了其大规模应用。虽然近年来随着生产工艺的进步，石墨烯的成本有所下降，但仍然难以与传统散热材料竞争。其次，如何将石墨烯与其他材料高效结合，使其在复杂的电子设备中发挥最佳散热效果，也是一个亟待解决的问题。

随着生产技术的进步，石墨烯的成本将进一步降低，推动其在更广泛的电子产品中应用。从智能手机到电动汽车，石墨烯有望成为未来散热技术的核心材料，为各类电子产品提供更高效的散热解决方案。它作为电子产品散热的理想材料，有望在未来成为解决高性能设备散热难题的重要突破口，为行业带来全新的发展机遇。