众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等芯片代工机构，目前均无法实现对华为的自由出货。外界的芯片代工渠道受阻，致使华为不得不加快发展本土的芯片代工产业链。今年九月份，华为Mate 60Pro系列产品突然发售，经海外机构拆解后发现，该芯片正是华为自主研发的麒麟芯片。

连白宫都对此表示，该芯片采用了一种让他们感到陌生的工艺。国内之前说该芯片的制程工艺是7纳米，但是，在华为鸿蒙系统更新之后，芯片的制程精度显示却是5纳米。目前，还未有官方的宣布，日本就又传出了新消息，比尔盖茨的之前的话应验了！

据了解，日本的半导体产业链起初十分的发达，后来只是由于美方出台的一系列管制措施，导致日本半导体产业的发展遭受到了限制。但即便如此，日本也保留下来了一部分高端的半导体产业链，在芯片制造领域的耗材、设备供应问题上，日本企业在国际市场中的地位也一直无法被取代。

尤其是蚀刻机、晶圆切割机等芯片制造设备，连台积电、三星这类头部的晶圆厂，也都在日本的半导体设备厂商进行采购。而在美方出台新的管制措施之后，日本企业对外出口设备、原材料等，均受到了不同程度的影响。

近期，日本方面就传回了新消息，该国与半导体产业链相关的公司，都出现了不同程度的衰退。比如，日本光刻机设备制造商尼康二季度财报数据显示，该公司二季度的光刻机设备出货数量仅为6台，营收下滑了60%，净利润暴跌78.3%。

佳能、Ushio等半导体设备的制造商，也同样出现了严重的衰退。对于日本苦心经营多年的半导体产业而言，美方的芯片设备管制，无疑是一次“暴击”。面对美方的步步紧逼，尼康方面也终于是摊牌了，表示要在2026年3月之前，把光刻机设备的出货数量较目前的三年平均水平提高一倍以上。

事实上，日本半导体产业的衰退，很大一部分原因，就是由于美方采取的芯片管制。之前，日本已经是放弃了高端半导体产业的发展，仅保留了一部分高端芯片的产业链。日本企业对外出口的芯片制造设备，也有很大一部分是成熟制程工艺下芯片代工所需的产品，并不涉及到先进芯片的制造。

然而，在今年美方与日本、荷兰达成三方协议之后，日本方面一次性对六大类23项半导体设备实施了出口管控。在这样的情况下，日本企业想要出口芯片制造设备给到中国企业，就必须向经济特省申请审批。

设备的出口渠道受阻，企业又在短期内找不到有同样需求的客户，就造成了营收、净利润的大幅度下滑。如今，华为麒麟9000S系列芯片被曝光，也证实了国内已经具备了一定先进制程芯片的量产能力。美方与日本达成的协定，反而是成为了限制日本半导体设备厂商发展的“枷锁”。

在此之前，微软创始人比尔盖茨就曾表示“美方限制中国企业向美国公司采购芯片，最终，只会导致自己人丢失高薪工作，而中国则会在这样的背景下逐步实现自给自足。”如今来看，比尔盖茨的话已经应验了，长达三年之久的芯片管制，已经让国内打造出了一条可行的替代方案。

在国内努力实现芯片自给自足目标的同时，美国、日本的半导体公司却正由于订单数量的持续下滑，不得不考虑进行大规模的裁员，以缩减未来的资本开支。

反观国内市场。中芯国际的产能扩建基本完成。ASML也表示会在今年年底之前，继续向中企交付DUV光刻机等用于芯片制造的半导体设备。

且不说华为的麒麟芯片，是否是国产代工的7纳米、5纳米芯片。仅仅可以做到成熟制程工艺的自给自足，就足以影响到美国半导体产业在全球市场中的地位。

根据《华经产业研究院》的预测，2021~2024年全球芯片代工成熟制程与先进制程的占比，仍旧会继续维持7：3的比例。即实现28纳米以上芯片的国产化代工，就可以满足70%左右的市场需求。

正如我国工程院院士倪光南所说的那样，“28nm、14nm制程的芯片产品，就已经可以满足除智能手机之外的大多数科技产品的需求，无需盲目的追赶7纳米、5纳米工艺。”

可以预见的是，随着国产芯片的自给率不断提升，美国仅仅依靠高端芯片产业链来维持自身科技霸权的想法注定会落空。所以，美商务部长雷蒙多在近期的表态中，明确表示“美国会继续向中国提供芯片，但不包含顶尖的芯片产品。”

说白了，就是要动用低价倾销那一套，打压国内潜在的竞争对手，进而维持美国企业在高端芯片市场的地位。只不过华为麒麟9000S系列芯片的曝光，有些超乎对方的意料，面对国产芯片技术的高歌猛进，对方也只能更进一步的收紧对芯片产业的管制。

殊不知，这一切都是我们计划好的步骤，国内的芯片产业想要实现突围，就必须在美方竭尽全力的围堵之下进行。若是对方突然放宽芯片管制，然后又突然性的收紧，对于国内自主芯片产业链发展，才是最大的伤害。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！