1、联特科技301205：公司目前研发的有用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

2、天孚通信300394：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案，目前送样通过，项目进入可靠性验证阶段。

3、剑桥科技603083：公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。

4、通宇通讯002792：公司积极在CPO、硅光、相干等领域做技术储备和布局。研发主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品。

5、新易盛300502：公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。

6、锐捷网络301165：公司通过发挥在产品研发创新上的优势,推出了应用CPO技术的数据中心交换机,参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。

7、中际旭创300308：公司的大功率激光器,主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO),该激光器首创了全新激光器结构,目的是舍弃隔离器,简化封装,可以降低上述三种形态的光模块成本。

8、光库科技300620：公司是光纤器件研发生产企业，公司已掌握国际先进的光纤器件设计和封装技术。

9、德科立688205：公司有研究 800G 及 CPO（Co-Package Optic 共封装）等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案。

10、光迅科技002281：公司称在光电共封装(CPO)领域有技术储备。

11、博创科技300548：公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。

12、紫光股份000938：2022年半年报显示公司推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少信号衰减,降低设备功率40%以上。

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