在一段访谈中，台积电前研发副总裁蒋尚义分享了自己参与并开发出的封装技术，并称这项技术如今已经在全球范围内得到了广泛应用。

蒋尚义提到，自己的这项技术是通过将多个处理器和存储器加入至硅中介转接层进行连接，形成一个形式，各个处理器之间通过铜层直接连接，形成一个完整的系统。

正是这项技术的先进性，使得其他厂商纷纷效仿。

但全球范围内却很少有厂商敢于尝试这一技术，华为却成为首个尝试者。

从蒋尚义的介绍中可以看出，台积电所推出的这一封装技术，其实就是CoWoS封装技术，而CoWoS的全称就是晶圆级芯片级封装系统。

而在微电子领域中，通常将封装分为后端和前端工艺两部分，其中，前端工艺是指将晶圆中的每一个芯片切割出来并进行测试，而后端工艺则是对芯片进行封装，使其转换为可以使用的产品。

CoWoS技术被广泛应用在高性能计算、高性能人工智能芯片等领域中，它可以将多个处理器和存储器整合在一个芯片上，从而显著提升系统的能效和传输带宽，并降低功耗。

但是，相比于传统的芯片封装方式，CoWoS技术对前后端工艺的结合要求极高，这也是当时许多厂商不敢尝试这一技术的原因所在。

蒋尚义在访谈中提到，一个最为著名的科技企业曾向他们寻求关于采用这一先进技术的建议，但最终却仍然选择对于封装采用传统厂商所提供的。

面对这一情况，台积电研发团队并未放弃，并坚持认为这一先进技术必将会取得成功。

然而，在当时的市场环境下，许多传统封装厂商依然占据着很大的份额，然而却没有一家意识到CoWoS所呈现出来的发展前景。

直到华为加入其中，成为首家采用这一先进技术的厂商才为这一情况做出了改变。

华为在高性能芯片领域一直以超前的眼光和深厚的技术积累著称，早在业内尚未普遍接受这一新技术之时，就已经开始构建自己的体系，并进行深入探索。

尤其是在他们自家研发的鲲鹏920处理器以及昇腾310 AI处理器方面，都坚持采用了最新的CoWoS封装技术，而这一举动也被认为是推动这一行业变革的重要原因之一。

如此一来，华为不仅成为行业中的先行者，同时也让同行看到CoWoS所展现出来的巨大潜力，从而激发他们研发出自己的CoWoS版本。

但遗憾的是，由于成本价过于昂贵，使得这些先进技术并没有被广泛采纳。

而为了能够使这些先进技术得到广泛应用，台积电于2017年推出了InFO封装技术，其全称就是集成扇出型封装，而InFO相较于CoWoS更加地简化了结构。

这种简化使得InFO在制造成本上更加具有竞争优势，同时兼具出色的散热性能和功耗控制能力，非常适合消费级市场。

随着科技的发展，越来越多先进的技术将不断涌现，这些技术的不断发展将使得更多消费电子产品具备高效能和超强散热等能力。

尤其是在人工智能领域以及高性能计算领域，对于高效能、高集成度和低功耗等方面的需求将不断增加，因此，对于先进封装技术的需求也将日益增长。

随着人工智能技术的日益发展，许多半导体公司都开始开发自己的人工智能芯片，并对于人工智能芯片所采用的封装技术进行了深入研究。

英伟达是最先推出人工智能芯片公司之一，他们所推出的GP100采用了台积电的CoWoS封装技术，该芯片在高性能计算和深度学习方面展现出了优异性能。

而谷歌也在其TPU2.0人工智能加速器中选择了台积电的CoWoS封装，此举不仅进一步验证了这一技术的可靠性和市场需求，更促进了台积电在这一领域持续深入发展。

然而，在这样高速发展的市场环境下，很难满足各个市场之间相互缠绕关系，因此，台积电随后推出了InFO封装标准。

这种简化版本相较于CoWoS，更加适合消费级产品，如智能手机、平板电脑等设备。

由于InFO技术能够有效降低制造成本，同时还具备出色的散热性能和功耗控制能力，因此其逐渐被广泛应用于消费级产品中。

然而，在人工智能及高性能计算领域，目前已经出现了更高级别要求下更高效能级别规格，比如TPU4.0等，这就需要一种更先进的封装标准，以满足这些新的需求。

如华为最近发布昇腾910处理器时，就使用了新型InFO版CoWoS，这种新型标准具备更高性能、更低功耗等特点。

那么为什么说华为是唯一一家诚实地使用这些新封装标准进行开发的公司呢?

蒋尚义回答道:“其实只有华为在高性能芯片上承认他们是在使用这些封装标准。”

然而其他公司在开发过程中并没有公开承认使用CoWoS或InFO标准这一事实，有些公司甚至还暗示他们使用的是传统翻晶封装标准，这显然不是事实。

对于此情况，一位记者问蒋尚义:“这是由于商业原因造成的吗?”

他则认为:“是的，但我觉得没有必要这样做。”

OnceAgain，蒋尚义感到惊讶，他对记者表示:“华为只需要专注于做好产品，不用过多担心其他公司的看法，他们每天都准备好迎接挑战。”

然而对于锂清松来说，他却认为商业上的考虑是理所应当的，因为这表明他的公司已经取得了巨大的进步和发展。