联芸科技(杭州)股份有限公司（简称：联芸科技，证券代码：688449）成立于2014年11月07日，注册资本：36000万元，公司位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

联芸科技本次发行的股票数量为为 10,000.00 万股，发行股份占公司发行后总股本的比例为 21.74%。发行后总股本46,000.00 万股。

股票发行价格为11.25元/股对应的发行人2023年摊薄后静态市销率为5.01倍，低于同行业可比公司 2023 年平均静态市销率 19.68 倍；本次发行价格对应的发行人 2023 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 166.67 倍，低于同行业可比公司 2023 年扣非后平均静态市盈率232.84倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率57.27倍‬。

联芸科技本次公开发行新股预计募集资金15.2亿元，募集的资金将用于以下项目：

联芸科技股票11月18日启动网上申购，个人申购上限为14,000股。

联芸科技所处行业为软件和信息技术服务业。

海康威视为公司股东。公司核心技术团队拥有丰富的半导体产业背景，经过多年深耕，现已成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商。公司积极开拓新品研发，在数据存储主控芯片领域，公司持续升级迭代、并向嵌入式存储主控芯片领域拓展，而在AIOT信号处理及传输芯片领域，公司重点开拓汽车电子等下游行业应用。

股票发行价格较低，发行市盈率也低于行业可比公司市盈率，没有破发风险:。

（1）以上除价值分析外，其他资料主要来源于公司招股说明书、公司官网及公开发布的信息。

（2）新股有风险，申购须谨慎，以上分析仅供参考，不作为股票推荐，也不构成你的最终申购决策，盈亏结果自行承担。