B浪反弹还没走坏，板块风格又有点切换 0703

【风口顺序】：

上午--（竞价：财税数字化、土地、预增、）43亿、商业百货、低价重组、锂矿、商业+免税、婴童、农机、地产中介、车路云、、、旅游、ST、先进封装、铜箔（覆铜板）

板块涨幅：免税、商业、ST、HBM、旅游、半导体、封装、乳业、中介、低价、覆铜板、锂矿、汽车服务、地产、食品

板块跌幅：电网、铜缆、减肥药、数字货币、特高压、软件、船舶、风电、工程机械、财税数字、电力、煤炭、金属、银行

涨跌家数比：2136：2955

涨跌停家数：55：3

量比：1.19=缩量

重点指数红：房地产、半导体、存储、科创、固态、新能、传媒、A50、创指；

重点指数绿：算力、微盘、车路云、成指、消费电子、300、50、全A、1000、500、中特估、飞车、有色、沪指、中字头、金融 、CPO、高股息、北证、煤炭；

---上述指数集合平均-0.03%

上午就大盘超单资金线看，还是很不好的，基本都在小幅净流出的，而且，整个上午的主板大盘还是没有大资金做多的盘整震荡。

沪指大盘并没有走坏，还是良性回踩范围，只是2次尝试15分钟止跌，有点勉强。但是，双创指数就不一样了。

今天上午有个风格，从6月24日开始，第一天出现了止跌反弹，或者，它虽然比主板沪指晚了5天止跌，今天创新低后开始止跌，就是科创板指数，同时，也是半导体板块指数，也同时，可以说类似的是创业板指数。

但是，创业板指数没有科创板那么“科技纯”有时往往不是取决于半导体板块。

所以，今天早盘在内群15分钟后，我提示，今天可以试盘半导体封装板块了。一方面，中报预增的芯原股份还在大涨（最后涨幅17%），同时，其他的封装板块也在止跌反弹，我们也买回了封装中军股+存储芯片双概念股。

所以，今天真正的风格，应该是重新转回到半导体科技板块。

当然，早盘一开盘的市场资金态度还是多面尝试的。

首先是昨天下午开始的商业百货，这里面有胖东来概念的成份，也有几家百货股重组还有10天到期的说法，比如我们内群昨天博弈的武商等。所以，上午的商业百货板块的反弹，第一个因素是低价+重组。ST板块全线止跌反弹。

第二个触发因子是，因为暑假，旅游旺季来临，所以免税店板块联动大涨。也带动了商业连锁。

早盘最大的护盘板块，是房地产板块，它也是从中介服务为重点开始的，我曾经看到，双创指数早盘下跌时，只有一个房地产板块指数是红盘的。随后才被半导体板块慢慢赶上来。

上午还有一个是旅游板块，这个比较好理解。

中间还有一个板块是承上启下的：覆铜板 或复合铜箔。这个板块是昨天英伟达铜箔积层板(CCL)●作开始的，本来是韩国了，A股这边是硬凑数冲上去的。

而这个覆铜板概念股，本身具有多概念，比如复合铜箔、先进封装什么的，所有后排的也跟上来了。

甚至，今天上午在房地产板块之后，车路云四大庄股是集体联动的，表明主力资金不知道动用什么板块可以激发人气。

商品饮料今天也有所表现。

综合来看，今天是前面主板止跌的权重高股息绩优股板块，一下子切换到半导体科技板块了，但是与上周的果链元器件，又不是一会事。

昨天的财税数字化，今天被吸进退化了。B浪反弹，板块就是这样多变的。