此前业内人士表示，高通将在10月份发布的新款旗舰芯片——骁龙8Gen4，将由台积电代工，基于台积电新一代3nm（N3E）工艺制程打造。骁龙8 Gen4不仅采用3nm工艺，还首次采用自研架构，性能方面非常值得期待。

从首发骁龙8Gen3的小米14系列的发布时间推算，首批骁龙8Gen4机型，将在10月下旬开始陆续发布，距离现在还有5个月左右的时间。

据知名博主“手机晶片达人”爆料，目前手机厂商已经在测试骁龙8Gen4，从跑分数据看，骁龙8Gen4领先联发科的天玑9400，不过天玑9400会更加省电。

为了和在天玑9400的PK中占据上风，以及挑战苹果的A18芯片，骁龙8Gen4不再采用ARM公版架构，而是采用高通自研的Nuvia Phoenix架构。目前的消息显示，骁龙8Gen4的CPU最高主频提高到了惊人的4.26GHz（上代为3.3GHz），可以带来更加强劲的性能表现。

高通对采用新架构的骁龙8 Gen4非常有信心，凭借台积电的3nm“N3E”工艺，骁龙8 Gen4有望达到目标频率。

对于骁龙8Gen4，高通非常有信心。高管方面曾表示，采用自研CPU可以在性能、功耗和定价之间找到平衡点。虽然成本可能会有所上升，但性能会达到比较惊人的水平。

提高性能，随之而来的就是更高的发热量。对此有网友问该博主：骁龙8Gen4不会再现骁龙888那种情况吧？博主的回答让网友放心：骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺，不是三星。

高通在2020年推出的骁龙888，因搭载的设备普遍存在过热问题而被众多用户吐槽，外界和业内人士都认为是三星的5nm工艺有问题。台积电5nm工艺的晶体管密度方面存在巨大优势，可达1.73亿颗晶体管，三星5nm工艺只有1.27亿颗晶体管。

根据当时数码博主的测试，在相同游戏、同等环境条件下同步运行手机，使用台积电5nm工艺-A14芯片和麒麟9000芯片的机型，Soc芯片平均功耗为2.4W和2.9W，骁龙888达到了4.0W。

当时高通也是无奈，苹果预定了台积电大部分5nm产能，就像去年苹果“包场”台积电3nm一样，高通只能选择三星代工骁龙888。

因此从2022年商用的骁龙8+芯片开始，高通重新选择台积电代工，骁龙8+、骁龙8Gen2、骁龙8Gen3这些旗舰芯片，市场反馈都回归正常。

骁龙8Gen4使用台积电最新一代3nm工艺：N3E，修复了第一代N3B工艺的一些缺陷，良品率更高，成本也相对低一些。

对比台积电N5工艺，在同等功耗下，N3E工艺性能可提升15-20％。同等性能下，N3E的功耗可降低30-35％。

至于骁龙8Gen4的首发机型，大概率会是小米15系列（小米15/15Pro），一加13，iQOO 13系列等新机，也将是首批搭载骁龙8Gen4的机型。

骁龙8Gen4是一颗3nm芯片，就算台积电再怎么控制成本，应该还是要比骁龙8Gen3贵一些的，加上储存价格的上涨，会导致手机厂商不得不提价。在去年发布小米14系列，雷军就表示小米15系列可能会涨价。

挑战A18！骁龙8Gen4，开启内测！你觉得将在10月份发布的骁龙8Gen4，在成为新一代安卓性能之王的同时，还能和苹果的A18芯片一较高下吗？