2024年10月9日，联发科正式发布了新一代旗舰移动处理器——天玑9400。这款处理器采用台积电第二代3nm工艺制造，不仅代表了安卓阵营中首次使用3nm制程技术的里程碑，也标志着联发科在高端市场上的又一次重大突破。

核心配置及性能提升CPU架构：天玑9400采用了第二代全大核架构设计，包括一个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、三个Cortex-X4超大核以及四个Cortex-A720大核。单核性能较上一代提升了35%，多核性能则提升了28%。内存支持：率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存，这是目前已知全球最快的手机内存标准，相比前代产品，性能提升了25%，同时功耗降低了25%。能效表现：得益于先进的3nm工艺和优化后的架构设计，天玑9400相较于前代产品，在相同性能水平下功耗降低了40%。这意味着用户可以获得更长的电池续航时间，并且减少了发热情况。图形处理能力显著增强GPU规格：集成了旗舰级别的Immortalis-G925 GPU，拥有12个核心。图形渲染速度比前代提高了40%，而功耗却降低了44%。新技术引入：首发搭载了3A级光追技术OMM超光影引擎（行业首发90fps帧率）、Arm精锐超分技术等先进特性，为游戏体验带来了质的飞跃。例如，《原神》游戏中的能耗降低了20%，《绝区零》更是达到了29%的节能效果。人工智能及影像功能AI加速器APU 890：集成MediaTek天玑AI智能体化引擎，能够执行多模态AI运算任务，如文字生成、图像识别乃至视频创作等功能，最高可处理32K tokens长度的文本数据。影像系统：内置Imagiq 1090 ISP，支持全焦段HDR技术和丝滑变焦技术，允许录制8K杜比视界HDR格式视频。此外，还有AI指向收音技术等高级功能加持。连接性与无线通信Wi-Fi/蓝牙组合芯片：基于4nm制程打造，支持最新的Wi-Fi 7标准，峰值速率可达7.3Gbps，信号覆盖范围扩展至30米远。蓝牙连接：通过双蓝牙融合BLR技术，实现了长达1500米的有效传输距离。特别值得一提的是，vivo X200系列将作为首款搭载该芯片并支持公里级无网通信功能的产品面世，即便是在没有蜂窝网络或Wi-Fi的情况下也能保持通讯畅通。