6月11日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 沪硅产业表示，此次投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。 其中太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准），建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计项目总投资约91亿元。上海项目项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，建设切磨抛产能40万片/月 ，预计项目总投资约41亿元。 今年5月，沪硅产业董事、总裁邱慈云对外表示：“我们目前观察到市场情况有所稳定，尤其是在12寸产品方面，有回升的迹象。8寸产品的回暖还需进一步观察。总体来说，目前客户还处于消化库存阶段。” 业界认为，随着半导体市场自去年第四季起逐渐走出低谷，上游硅片环节也慢慢触底反弹。加上AI强势发展，半导体产业有望在2024年进入周期性上升通道，而硅晶圆则有望从中受益。