半导体巨头发起价格攻势。

2025年台积电要大涨3nm芯片和CoWoS先进封装价格。随着人工智能的火爆，芯片需求量猛增，台积电巨头率先发起价格攻势，你了解其中的内幕吗？台积电、英特尔等半导体巨头的每一次决策都牵动着全球半导体市场的神经。

近年来人工智能技术的快速发展导致高性能芯片需求量持续高涨，台积电面对日益增长的市场需求宣布2025年起对3nm制程及CoWoS先进封装技术提价10%至20%，这是市场需求井喷导致的必然结果。

据研究机构显示，从2022年至2028年全球先进封装市场将以9%的年复合增长率扩大，市场规模将达到786亿美元，2024年先进封装产能将有望增长30%至40%。尤其对于AI芯片厂商英伟达、AMD而言，高性能芯片的研发与生产尤为依赖台积电的3nm制程及先进封装工艺。

CoWoS作为提升芯片性能、降低功耗的关键技术也将受益于此次价格调整。与此同时不仅仅是台积电，其他半导体巨头如英特尔、三星等也正在加大对先进封装技术的研发及产能布局，先进封装技术成为半导体市场的重要引擎。

你对这些趋势怎么看？是否也期待着看到更多的新技术创新？