在《从云到端，AI产业的新范式（2024）》中揭示，传统服务器价格低至1万美金，而配备8张H100算力卡的DGX H100AI服务器价值高达40万美金（约300万人民币）。

从供应链角度出发，探讨存储、PCB，以及更上游的封测、制造环节的产业机遇。

AI三要素包括算力、互联和存储，从服务器供应链角度看，存储是AI时代变革重点。

随着处理器性能的飞跃，"内存墙"成为计算机瓶颈。处理器速度依照摩尔定律持续提升，但内存DRAM带宽未同步增长，导致访存延迟高，效率低下，严重限制了处理器性能。在AI和视觉等高带宽需求领域，内存性能的落后将导致算力下降达50%甚至90%，影响巨大。

HBM，突破“内存墙”的关键技术，以其3D堆栈工艺，提供卓越内存带宽与低能耗。HBM3E新品，带宽超1TB/s，I/O速率达8Gb/s，助力HPC、网络交换设备等，解决算力增长瓶颈。

Yole Group数据显示，2023年海力士以55%的营收独占HBM市场鳌头，紧随其后的是三星（41%）和美光（3%）。美光虽曾因HMC技术导致传输速度和延迟问题，但迅速调整策略，于2020年推出HBM2，并直接投入HBM3E研发，2023年7月成功发布24GB 8-HighHBM3E。

AI服务器需求核心在于更大带宽的存储，带来了存储技术路线变革：

MCR/MDIMM技术大幅提升内存带宽。AMD致力于推动JEDEC MRDIMM开放标准，英特尔联合SK hynix与瑞萨，开发类似MCR的多路合并阵列DIMM，共铸高性能内存未来。

MCR/MRDIMM技术完美契合AI服务器对内存带宽的严苛需求。它通过整合多个DRAM模块，创建伪多内存通道，并配备专用控制器，大幅提升数据传输效率。MCR/MRDIMM内存带宽理论上是DDR5的两倍，助力AI服务器性能飞跃。

澜起科技已于2022年完成MCR控制芯片（MRCD/MDB）研发。

美光虽在HBM市场起步较晚，却于2023年7月以HBM3E反超三星和SK海力士。未来，美光计划于2025年推出36GB 12-High HBM3E，2026年推出带宽超1.5TB/s的36GB 12-High HBM4，引领行业革新。

预计至2027年，美光将升级HBM4至48GB 16-High，2028年推出带宽超2TB/s的HBM4E。2023至2028年，美光年均推出一款HBM新品，彰显其在高速增长市场的坚定决心。

澜起科技引领行业，两大产品线实力非凡：涵盖内存接口、PCIe Retimer等高端互连芯片，及津逮CPU、混合安全内存模组等服务器平台产品。

新品序列2023年全面研发并送样，业绩增长双管齐下：DDR5芯片迭代增值，新品量产拓展成长空间。高性能产品线已推出Retimer、MRCD/MDB，并加速研发DDR5第四代RCD、第二代MRCD/MDB及PCIe 6.0 Retimer芯片。

聚辰股份，国产EEPROM领军企业，产品涵盖EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片及NOR Flash，广泛应用于手机、汽车电子、家电等领域。拓展应用新领域，与澜起科技合作，SPD EEPROM量产于2021年Q4，技术领先。

DDR5时代来临，SPD EEPROM需求激增。作为内存管理系统核心，串行检测集线器（SPD）适配LRDIMM、RDIMM等内存模组。随着DDR5市场渗透率上升，SPD EEPROM市场前景广阔。

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