【联发科推全球首款单芯片5G手
智东西
2019-05-29 15:20:11
【联发科推全球首款单芯片5G手机芯片】5月29日，联发科技面向高端5G智能手机发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可满足5G的功率与性能要求。
该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。
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