据环球时报报道，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只能向盟国提供高带宽内存等先进芯片，这引发韩国企业的担忧。据《韩国先驱报》报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。“有3家企业生产HBM芯片，其中两家是韩国企业，”埃斯特维兹说，“对于我们来说，发展这种能力并使其满足我们自己和盟国的需求非常重要。”

芯片现在对于任何国家来说都是最重要的科技领域之一，旗舰级的高端手机、军事领域中都离不开芯片的支撑。在这个数据化的时代里，芯片的应用无处不在，世界公认在芯片领域中具有一定技术领先优势的韩国，今年上半年的芯片出口额就高达658亿美元。美国和韩国这些国家的芯片发展强大，就是因为他们发展比中国时间早，所以到了这些年来他们才能够在国际上具有强大的竞争力。韩国虽然充当着美国“小弟”角色，他们自己许多领域发展却并不比美国差，尤其在芯片领域。

在今年8月份韩国两家人工智能公司达成了协议，选择了共同研发新的AI芯片，一副要与芯片龙头英伟达、AMD在AI芯片领域一较高下的样子。据这两家的工作人员表示，两家选择联合，都是为了能够让韩国人工智能芯片产业能够在全球市场上具备更强的竞争力。同时韩国政府也对人工智能芯片领域也极为重视，更是预计在2027年以前拿出约69亿美元来支持韩国的人工智能芯片领域的研发，势必要保持住韩国在芯片方面的全球领先位置。

中国，这个全球最大的半导体消费市场，正积极推动本土芯片产业的发展，2024年上半年，中国集成电路出口额达到5427.4亿元人民币，同比增长25.6%，在全球芯片市场的份额也从不到5%提升到了13%。中韩两国在芯片领域的竞争，不仅仅体现在市场份额的争夺上，更是一场技术实力的较量，韩国在存储芯片领域拥有着领先优势，其DRAM和NAND闪存芯片在全球市场占据着主导地位，中国则在中低端芯片领域奋起直追，并在部分领域取得了突破。

2018年，中美贸易战打响，中兴受到美国制裁，次年华为同样被美国列为制裁对象。无论是智能手机、无人机还是新能源汽车都离不开芯片。此后，中国半导体产业一边独自研究发展，一边对抗外国制裁。时至今日，中国半导体在多个领域实现突破，虽然在尖端领域较之美国仍有不足，但在基础领域已经成为世界领先。在存储芯片领域，中国技术已经逐渐超越韩国，即使是在韩国引以为傲的DRAM领域，也可以实现赶超。同时，在芯片制造的关键机器光刻机的研发上面，中国也有所突破。

一直以来，美国凭借着在芯片领域的先发优势和技术积累，牢牢占据着全球芯片产业链的顶端，从芯片设计到制造，从设备供应到技术标准，美国的影响力无处不在，中国芯片产业的快速发展，却让美国感受到了前所未有的压力和挑战。美国开始对中国芯片产业采取了一系列打压措施，从最初的“实体清单”到后来的“芯片法案”，美国试图通过技术封锁、市场挤压等手段，阻碍中国芯片产业的发展进程，这些打压措施非但没有击垮中国芯片产业，反而激发了中国自主创新的决心和勇气。

在如今的国际形势之下，光看美国的货币政策就可以看出来美国国内出现了各种各样的问题需要调整，但无论要整顿哪一项问题，都需要资金扶持，这就意味着美国的财政需要被稳住，美国向来以军事科技这两个方面最为突出，军事方面暂且不提，但看科技方面。自从美国开始致力于发展科技，他们在于科技方面所取得的一些成就是很多国家资金都没有办法轻易突破的，他们为了不让技术外流，所以建立贸易壁垒和技术垄断，这就是美国在科技方面独霸一方。

美国芯片公司已经解雇了1万多人，英特尔和AMD也是如此，一旦中国芯片投产，英伟达的市场份额就会下降，这只是一个开始，如果美国继续制裁中国，美国芯片公司将损失更多的收入。这些产品不仅面向中国市场，而且在中国组装，产品出口后会更便宜、更快捷，现如今无论美国如何施压，中国的发展势头无法阻挡。这不仅坚定了中国科技自立的决心，也推动了技术能力的提升，希望美国能够明辨是非，共同维护公平、开放的国际经济秩序，真正维护自身的长远利益。

奈何什么办法都试了，连舆论战也上了，中国一直都不紧不慢、不卑不亢，丝毫不将美国的霸权主义放在心上。只专心做自己想做的事，美国一看不占优势了，迅速转换了另一种方法。反正放弃是不可能放弃的，美国直接命令美企不准卖东西给中国，除了美国，韩国、荷兰也是一样。此时中国动手能力，已经刷新了荷兰的认知，中国一气之下，又一次动手了。谁让美国的盟友是致命的，敌人是危险的，总之一句话靠近美国会变不幸具象化了。