三星将在定制HBM内存上给予客户充分灵活自主。

李祯培在题为“内存技术创新跃进未来”的主题演讲中提到，在AI时代内存面临能耗、带宽与容量三大挑战，三星电子将准备搭载创新技术的多样化新品，瞄准AI设备及边缘应用。

对HBM而言，打破现有速度与能耗瓶颈的一个可能途径是为内存集成逻辑处理能力。

在这一情况下内存制造商与代工厂的合作至关重要，三星存储器业务部门已为此准备好交钥匙方案。

此外，三星电子也可向客户提供相关IP，由客户自行设计Base Die基础裸片以打造定制HBM产品，用户甚至可以将基础裸片交由非三星电子的第三方代工企业生产。

三星电子可以提供内存、代工制程及封装一条龙服务，与广泛生态系统合作伙伴一道能够满足客户不同需求。

今年HBM内存整体出货规模有望达到1600GB，比此前8年累计多出两倍；而全球半导体营收有望在2028年达到8000亿美元规模。